電路可靠性測試需要編程能力嗎

① 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

② 做可靠性測試這行怎麼樣，有前途嗎

現在做測試,認證的公司,收入都很高,但這樣的公司都很少(人人都出來高認證,那認證還有價值嗎?)
總體來說還是有前途的,就拿編程來說,測試的比編的還高工資.

③ 軟體測試需要懂編程嗎

實際上，軟體測試分為：功能測試、需求測試、性能測試、兼容性測試、穩定性測試等，這些類型的測試基本不需要有編程基礎。因為這些測試主要是從實現結果上去分析系統存在的問題，而不是過程。而對於分析代碼的白盒測試，以及開發測試工具才要求測試人員有較強的編程能力。
其次，真正初、中級測試人員參與的都是第一類測試，也就是說與代碼實現過程的關系不是很緊密，他們所關注的主要是需求和流程方面。對於高級測試人員，才會涉及到具體的代碼，他們所關注的主要是測試工具的開發，以及對現有代碼進行單元測試等工作。
再次，軟體測試工程師的未來職業發展至少兩條路線。一條是走技術加管理的路線，也就是說當你達到中級測試工程師的水平後，有了一定的行業背景及管理經驗，就可以從事管理類的工作，比如擔任測試經理的工作。這樣工作的重點就集中到項目管理及人員分配上，所以就更加弱化對編程的要求。另一條是走純技術路線，就是所謂的高級測試工程師，要求這類人有較強的編程能力，可以設計開發自動化測試工具。
懂編程就一定能做測試嗎?答案是不一定的。從就業市場來看，許多開發人員沒有對測試行業有個系統的了解，事實上，想要成為一名合格的軟體測試人員，不僅需要理解和掌握測試理論、標准和規范，還需要根據不同企業的產品特點，熟練操作一種甚至多種測試工具。如果對測試行業沒有系統的了解得話，是很難做好軟體測試的。
軟體測試是一個入行門檻不高，收入中高、發展穩定的一個職業，大專以上學歷就可以。而且不少軟體測試人員都是非計算機專業的，他們通過自學或者是短期系統學習順利成為了優秀的軟體測試工程師。

④ 電路板測試需要學些什麼

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⑤ 一個可靠性測試工程師應該具備哪些能力,與測試員的區別是什麼

你要有足夠強的物理知識功底，你要對能帶和半導體物理器件足夠了解，最好動手能力比較強，研究生的時候要閱讀足夠多的可靠性論文，以及了解45納米製程都需要哪些可靠性測試，以及失效模型是什麼，怎麼計算壽命，怎麼選點測試，失效機理是什麼，能夠最快的給工藝整合部門最准確的失效信息，測試員就是給你一批貨，你能run wafer ,it's ok, not need analysis, just do it, no need thinking about failer modle.

⑥ 電路板的可靠性測試指標有哪些

1.熱應力測試：目的是驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環境中儲存後保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能

⑦ 搞電路設計一定要懂編程嗎

是的，不編程搞電路就是電工，搞編程的電路就是工程師，呵呵現在做硬體比做軟體要賺錢多了。好好學吧工程師。我學感測器的。態度決定你是電工還是工程師。

⑧ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

(8)電路可靠性測試需要編程能力嗎擴展閱讀

分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

⑨ 軟體測試工程師對編程能力要求怎樣

沒有要求，至少我們公司的測試人員沒有一個會編程的，而且在國內做的都是些黑盒測試，隨便點點而已，幾乎人人都能做，當然純屬個人看法！不過有點編程基礎那是相當不錯的，至少跟開發人員溝通起來比較容易，測試能力也強一些，應聘中標率更大一些。