单片机温度检测电路

1. 单片机热敏电阻测温

1、电路设计需以单片机为核心，绘制电路原理图。如图所示，电阻R3担当上拉电阻角色，热敏电阻T1连接至单片机的AD采集端，同时，电阻R4与电容C6构成阻容滤波电路，以提高信号质量。
2、上拉电阻R3的选取应基于预期温度范围。选择热敏电阻的中值阻抗，有助于减小温度测量误差。
3、选定上拉电阻后，依据热敏电阻的阻值-温度特性表，编制温度真值表。该表将在软件中用于查询和计算测量温度。编制前需确定单片机AD模块的分辨精度。
4、在软件编程阶段，滤波处理通常涉及多次数据采集，求取平均值，同时剔除异常的最低值和最高值，以获得更准确的平均温度读数。
5、单片机的选择应考虑需求。对于大多数应用，8位单片机即能满足要求。然而，若使用内置AD模块进行温度测量，应优先选择10位分辨率的单片机，因为其更高的AD分辨率意味着更精确的温度采集。
6、以上流程概述了基于单片机和热敏电阻的温度测量方法。

2. 51单片机、一个18b20测温，数码管显示的电路图

51单片机连接多个数码管，不使用锁存器等附加元件，需要进行扫描来显示。八个数据口，每个数码管再占用一个使能位选。给你一张图片看看。图上的三极管是增加驱动能力的，用普通数码管时可以不加。

18b20是单线的，就是说加个两条电源线，和一条单条数据线（自己选51单片机的一个引脚就可以了）。连接非常简单，但对时序要求非常严格哦，建议你参考几份程序，手边在对照18b20的器件手册来看。

3. 用单片机做温度检测系统 论文,

用DS18B20做的电子温度计，非常简单。

#include <reg51.h>
#include\"AscLed.h\"
#include <intrins.h>
#include <stdio.h>
//********************************************************
#define Seck (500/TK) //1秒中的主程序的系数
#define OffLed (Seck*5*60) //自动关机的时间5分钟！
//********************************************************
#if (FHz==0)
#define NOP_2uS_nop_()
#else
#define NOP_2uS_nop_();_nop_()
#endif
//**************************************
#define SkipK 0xcc //跳过命令
#define ConvertK 0x44 //转化命令
#define RdDs18b20K 0xbe //读温度命令
//*******************************************
extern LedOut(void);
//*************************************************
sbit PNP1=P3^4;
sbit PNP2=P3^5;
sbit BEEP=P3^2;
//***********************************
#defineDQ PNP2 //原来的PNP2 BEEP
//***********************************
static unsigned char Power=0;
//************************************
union{
unsigned char Temp[2]; //单字节温度
unsigned int Tt; //2字节温度
}T;
//***********************************************
typedef struct{
unsigned char Flag; //正数标志 0；1==》负数
unsigned char WenDu; //温度整数
unsigned int WenDuDot; //温度小数放大了10000

}WENDU;
//***********************************************
WENDU WenDu;
unsigned char LedBuf[3];
//----------------------------------
//功能：10us 级别延时
// n=1===> 6Mhz=14uS 12MHz=7uS
//----------------------------------
void Delay10us(unsigned char n){

do{
#if (FHz==1)
NOP_2uS;NOP_2uS;
#endif
}while(--n);
}
//-----------------------------------
//功能：写18B20
//-----------------------------------
void Write_18B20(unsigned char n){
unsigned char i;
for(i=0;i<8;i++){
DQ=0;
Delay10us(1);//延时13us 左右
DQ=n & 0x01;
n=n>>1;
Delay10us(5);//延时50us 以上
DQ=1;
}
}
//------------------------------------
//功能：读取18B20
//------------------------------------
unsigned char Read_18B20(void){
unsigned char i;
unsigned char temp;
for(i=0;i<8;i++){
temp=temp>>1;
DQ=0;
NOP_2uS;//延时1us
DQ=1;
NOP_2uS;NOP_2uS;//延时5us
if(DQ==0){
temp=temp&0x7F;
}else{
temp=temp|0x80;
}
Delay10us(5);//延时40us
DQ=1;
}
return temp;
}
//-----------------------------------
void Init (void){
DQ=0;
Delay10us(45);//延时500us
DQ=1;
Delay10us(9);//延时90us
if(DQ){ //0001 1111b=1f
Power =0; //失败0
}else{
Power++;
DQ=1;
}
}
//----------------------------------
void Skip(void){
Write_18B20(SkipK);
Power++;
}
//----------------------------------
void Convert (void){
Write_18B20(ConvertK);
Power++;
}
//______________________________________
void Get_Ds18b20L (void){
T.Temp[1]=Read_18B20(); //读低位
Power++;
}
//______________________________________
void Get_Ds18b20H (void){
T.Temp[0]=Read_18B20(); //读高位
Power++;
}
//------------------------------------
//规范化成浮点数
// sssss111;11110000
// sssss111;1111(0.5,0.25,0.125,0.0625)
//------------------------------------
void ReadTemp (void){
unsigned char i;
unsigned intF1=0;
char j=1;
code int Code_F[]={6250,1250,2500,5000};

WenDu.Flag=0;

if (T.Temp[0] >0x80){ //负温度
T.Tt =~T.Tt+1; //取反+1=源吗 +符号S
WenDu.Flag=-1;
}
T.Tt <<= 4; //左移4位
WenDu.WenDu=T.Temp[0]; // 温度整数
//**************************************************
T.Temp[1]>>=4;
//---------------------------
for (i=0;i<4;i++){ //计算小数位
F1 +=(T.Temp[1] & 0x01)*Code_F;
T.Temp[1]>>=1;
}
WenDu.WenDuDot=F1; //温度的小数
Power=0;
}
//----------------------------------
void Delay1S (void){
static unsigned int i=0;

if (++i==Seck) {i=0ower++;}
}
//----------------------------------
void ReadDo (void){
Write_18B20(RdDs18b20K);
Power++;
}
/**********************************
函数指针定义
***********************************/
code void (code *SubTemp[])()={
Init,Skip,Convert,Delay1S,Init,Skip,ReadDo,Get_Ds18b20L,
Get_Ds18b20H,ReadTemp
};
//**************************************
void GetTemp(void){
(*SubTemp[Power])();
}
//---------------------------------------------------
//将温度显示，小数点放大了10000.
void GetBcd(void){
LedBuf[0]=WenDu.WenDu / 10;
LedBuf[1]=WenDu.WenDu % 10 +DotK;
LedBuf[2]=(WenDu.WenDuDot/1000)%10;

if(LedBuf[0]==0)LedBuf[0]=Black;

if(WenDu.Flag==0) return;
if(LedBuf[0] !=Black){
LedBuf[2]=LedBuf[1];
LedBuf[1]=LedBuf[0];
LedBuf[0]=Led_Pol; //'-'
}else{
LedBuf[0]=Led_Pol; //'-'
}
}
/*
//---------------------------------------------------
void JbDelay (void){
static long i;
if (++i>=OffLed){
P1=0xff;
P2=0xff;
PCON=0x02;
}
}
*/
/*****************************************************
主程序开始
1:2002_10_1 设计，采用DS18B20测量
2:采用函数数组读取DS18B20.LED数码管显示正常！
3:改变FHz可以用6，12MHz工作！
******************************************************/
code unsigned char Stop[3] _at_ 0x3b;
void main (void){
P1=0xff;
WenDu.WenDu=0;
while (1){
GetTemp();
GetBcd();
// JbDelay();
LedOut();
}
}
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2009-10-21 23:21 上传
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4. 急求：基于MCS-51单片机的温度控制器汇编语言软件设计和硬件电路图

第2章 硬件电路详细设计
DS18B20的性能特点：1、采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位），2、测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃,3、内含64位经过激光修正的只读存储器ROM，4、适配各种单片机或系统机，5、用户可分别设定各路温度的上、下限，6、内含寄生电源。温度传感器DS18B20连接方式：在寄生电源供电方式下，DS18B20从单线信号线上汲取能量，在信号线DQ处于高电平期间把能量储存在内部电容里，在信号线处于低电平期间消耗电容上的电能工作，直到高电平到来再给寄生电源（电容）充电。如图2.3所示。
2.4 复位电路的设计
本设计采用人工复位，将一个按扭开关并联于上电自动复位电路按一下开关就在RST端出现一段时间的高电平，即器件复位。
2.5 晶振电路的设计
2.6 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路
DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如所示单片机端口接单线总线，为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。
当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。
2.7 温度测量系统整体硬件电路
Wei1 BIT P3.0 ;;数码管第1位
Wei2 BIT P3.1 ;;数码管第2位
Wei3 BIT P3.2 ;;数码管第3位
Wei4 BIT P3.3 ;;数码管第4位
Dian EQU 20H ;;小数点状态状态保存字节
DisData1 EQU 30H ;;第1位显示数据
DisData2 EQU 31H ;;第2位显示数据
DisData3 EQU 32H ;;第3位显示数据
DisData4 EQU 33H ;;第4位显示数据
DisTime EQU 34H ;;设置显示几次后读取温度值
;;温度数据存储单元标号定义
TempL EQU 35H ;;温度高位
TempH EQU 36H ;;温度低位
;;与DS18B20通迅部分存储单元及标号定义
DS18B20 BIT P1.0 ;;与DS18B20通迅的位地址
RFail BIT 21H.0 ;;复位失败标记
Var EQU 22H ;;变量字节,温度数据处理时用到
Var2 EQU 3FH ;;变量字节
主程序部分：
ORG 00H
LJMP START
ORG 100H
START: ;;-----初始化
MOV SP,#60H ;;初始化堆栈指针
Set18B20:;;-----DS18B20初始化
;;DS18B20复位
ACALL Reset
JB RFail,LOOP ;;复位失败则直接跳至显示部分
;;对DS18B20发出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;对DS18B20发出温度转换命令
MOV A,#44H
ACALL Write
SetDisT:MOV DisTime,#3 ;;设置下一个循环体的循环8次
LOOP:
ACALL Display ;;显示
JB RFail,Set18B20 ;;DS18B20复位失败时，在显示完一次后重新复位
DJNZ DisTime,LOOP
JNB DS18B20,$ ;;判断DS18B20是否已完成温度转换
ACALL GetTemp ;;从DS18B20读出温度值
ACALL DealTemp ;;温度值处理
ACALL SendDisDT ;;根据当前系统状态设置显示内容
SJMP SetDisT ;;;;;;;

;;根据当前状态给显示模块设置显示参数
SendDisDT:
MOV Dian,#7FH ;;最高位为0代表显示小数点
;;传送温度值
MOV A,TempH ;;送高位数据
MOV VAR,TempL ;;送低位数据
ACALL TransData
RET
;;A中保存高位值，Var中保存低位值
TransData:
;;取个位值
MOV B,#10
DIV AB
MOV DisData2,B
;;取十位值
JZ HavNot1 ;;判断商是否为0
MOV B,#10
DIV AB
MOV DisData3,B
JZ HavNot2 ;;判断商是否为0
MOV DisData4,A
SJMP XiaoShu ;;跳至百位符号处理部分
HavNot1:MOV DisData3,#10 ;;十位开始没有数字
HavNot2:MOV DisData4,#10 ;;百位开始没有数字
SignJudge:;;符号处理部分
JNB VAR.7,XiaoShu ;;当为负数显示符号
MOV A,#10
CJNE A,DisData3,BWSign
MOV DisData3,#11 ;;负号在十位
SJMP XiaoShu
BWSign:MOV DisData4,#11 ;;负号在百位
XiaoShu:;;小数处理部分,用查表法获取小数值，精确到小数点后1位
MOV A,VAR
ANL A,#0FH
MOV DPTR,#XSTab
MOVC A,@A+DPTR
MOV DisData1,A
RTransTemp:
RET
XSTab: DB 0,1,1,2,3,3,4,4,5,6,6,7,8,8,9,9
DS18B20通迅模块组
-------复位模块
Reset: ;;3微秒高电平
SETB DS18B20
MOV R7,#250
CLR RFail ;;清0复位失败标记
CLR DS18B20
;;延迟501uS
DJNZ R7,$
SETB DS18B20 ;;释放总线(拉高数据线)
;;等待DS18B20作出复位成功反应，最大等待时间为69uS
MOV R7,#17
Wait:
JNB DS18B20,RReset ;;若DS18B20在作出复位成功反应,不再等待
DJNZ R7,Wait
SETB RFail ;;70uS内DS18B20作出复位成功反应，置1复位失败标记
RReset:
;;延迟350Us
MOV R7,#174
DJNZ R7,$
SETB DS18B20
RET
/
;;-------向DS18B20写一个字的模块,要写的内容提前装入ACC中
Write:
MOV R6,#8 ;写8位
WriteBit:
;;2微秒高电平
SETB DS18B20
MOV R7,#3
;;7微秒低电平
CLR DS18B20
DJNZ R7,$
;;ACC低位送至DS18B20
RRC A
MOV DS18B20,C
;;延迟60Us
MOV R7,#28
DJNZ R7,$
;;是否已写完8位
DJNZ R6,WriteBit
RWrite:
SETB DS18B20
RET
; /
;;-------从DS18B20读回一个字节的内容,读回的内容装入ACC中
Read:
MOV R6,#8 ;;读回8位
MOV A,#0 ;;读回的内容装入ACC中
ReadBit:
;;2微秒高电平
SETB DS18B20
MOV R7,#7
;;2微秒低电平
CLR DS18B20
NOP
;;16微秒高电平
SETB DS18B20
DJNZ R7,$
;;读回一位数据放入ACC中
MOV C,DS18B20
RRC A
;;延迟66Us
MOV R7,#33
DJNZ R7,$
;;是否已读完8位
DJNZ R6,ReadBit
RRead:
SETB DS18B20
RET
/
;;-------与DS18B20通迅,读回两字节温度值，并装入ACC中TempL和TempH中
GetTemp:
ACALL Reset ;;复位
JB RFail,RGetTemp ;;判断复位是否成功
;;复位成功
;;对DS18B20发出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;对DS18B20发出读命令
MOV A,#0BEH
ACALL Write
;;从DS18B20读回低8位温度值
ACALL Read
MOV TempL,A
;;从DS18B20读回高8位温度值
ACALL Read
MOV TempH,A
ACALL Reset ;;复位
JB RFail,RGetTemp ;;判断复位是否成功
;;对DS18B20发出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;对DS18B20发出温度转换命令
MOV A,#44H
ACALL Write
RGetTemp:
RET
温度数据处理模块
DealTemp:
;;将整数的二进制数部分移到一个字节,符号位和小数部分移到一个字节
MOV R1,#Var
MOV Var,TempH
MOV A,TempL
XCHD A,@R1 ;;符号位、小数部分至VAR(@R1),整数部分至ACC
SWAP A
;;整数部分处理
JNB Var.7,NotNeg ;;判断是否为负数
CPL A ;;为负数,取反后加1得其绝对值
;;小数部分取反
XRL Var,#1FH ;;
INC Var
NotNeg:
MOV TempH,A
MOV TempL,Var
RET
显示模块
-------显示DisData(30H)从开始的三个字节保存显示信息
Display:
MOV DPTR,#Tab
;;**显示小数部分
MOV A,DisData1
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei1
ACALL Delay
SETB Wei1
;;**显示个位
MOV A,DisData2
MOVC A,@A+DPTR
;;小数点处理
ANL A,Dian
MOV P2,A
CLR Wei2
ACALL Delay
SETB Wei2
;;**显示十位
MOV A,DisData3
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei3
ACALL Delay
SETB Wei3
;;**显示百位
MOV A,DisData4
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei4
ACALL Delay
SETB Wei4
RET
Tab: ;;0～9、空白、负号的编码
DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0BFH
;;延迟
Delay:
MOV R6,#6
DD1:MOV R5,#250
DJNZ R5,$
DJNZ R6,DD1
RET
END
这里面插不了图，我有这个的整套课程设计报告，想要找我，[email protected]

5. 做了一个单片机NTC温度检测系统，NTC部分电路图如下，为什么焊接完成后电阻值总是两个电阻的并联值

这是正常现象，因为你测量的R1或R4两端的电阻实际上是者并联后的结果。
不能以独立出来的测的结果来衡量，电路当中的多个器件根据不同情况有并有串。
必须以电路理论分析来计算结果。