『壹』 為什麼要從軟硬體協同到軟硬體融合
藍海大腦深度學習液冷工作站研究人員表示：
軟硬體融合的根基：①分層分塊的系統和②宏觀的超大規模，這兩個原因使得③二八規律廣泛存在。
軟硬體融合承上啟下：從產品定義和系統架構開始，逐步拓展到整個系統棧；往下拓展微架構設計和實現，甚至考慮工藝、封裝和測試；往上，考慮介面驅動、操作系統、框架和開發庫，甚至需要考慮應用演算法和業務邏輯。
軟硬體融合，落地實現必然是CPU + 協處理器 + GPU + FPGA + DSA + ASIC等多種處理引擎充分協同的超異構計算。其中，每個工作任務都是在軟硬體均衡/解耦基礎上的再協同。
軟硬體融合的核心目標是要兼顧軟體靈活性和硬體高性能，實現既要又要。
軟硬體融合，既是理論和理念，也是方法和解決方案。讓硬體更加靈活、彈性、可擴展，彌補硬體和軟體之間的鴻溝。
軟硬體融合應對雲計算、邊緣計算及超級終端等復雜計算場景的挑戰。軟硬體融合也為解決晶元一次性成本過高導致的設計風險，提供了切實可行的思路和方案。
『貳』 做硬體，軟體，演算法三個方向哪個前途好，哪個更
軟體更有前景
計算機的核心是操作系統是軟體，大量的應用程序是軟體，所以一般來說軟體更有前景。
從就業的角度來看，軟體程度人員要求量大，但工作量較大，到一定的歲數之後，企業內的程序員可能會向管理演化。
計算機硬體研發，在中國是弱勢，大量的硬體產品都是進口。
期待中國的硬體有一天能超過世界發達國家，現在在努力中。
部分學硬體的人員將來可能會專注於智能家電等智能設備的研發上。
從高等教育的角度，分計算機硬體和軟體專業，實際情況是，軟硬專業都會學習軟體開發和硬體基礎。
企業的角度看軟體或硬體專業的畢業生，對大部分的企業而言都差別不大。
因為大部分的學生都得補充一定量的知識後才能勝任計算機相關的研發崗位工作。
當然，如果是做計算機行業的銷售代表，軟體硬體專業無差別。
個人覺得前景取決於所學專業+畢業學校+個人興趣+社會需要等多個要素，在軟體或硬體專業學習過程中，盡可能了解外界和企業的現實需要，盡量在學校內建立實用的學科基礎，就可能在企業內領先其他同學一步。