超大規模集成電路pdf

『壹』 集成電路包括哪些

集成電路

集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。

2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。

3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。

4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

5.計算機集成電路，包括中央控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。

6.通信集成電路

7.專業控制集成電路

按應用領域分

集成電路按應用領域可分為標准通用集成電路和專用集成電路。

按外形分

集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用於大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。

『貳』 集成晶元的工作原理

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上。

然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

隨著微控制器的小型化和廉價化，許多外部元件正在被直接集成到微控制器之中。8位微控制器具有多種封裝尺寸、RAM和ROM容量、串列通信匯流排以及模擬輸入和輸出方式，從而使得設計者能夠選擇一款與其設計要求和成本約束條件相匹配的微控制器。

如今，有些微控制器集成了微控制器和嵌入式設計中常見的所有相關的、模擬和數字外圍電路，這種混合信號集成減少了使用的元件數量，從而極大地改善了系統質量和可靠性，並大幅降低了材料成本。

正確的微控制器與無線通信的融合技術最終將使得設計者能夠明顯地縮短開發時間、元件數量和系統成本，並改善工作距離、功耗和延遲等指標。

走「無線」路線可使人們節省巨額安裝成本，例如如果在一座現有的建築物內放置CO2探測器，採用無線解決方案能夠在數天之內完成全部安裝，而無需破牆或進行昂貴的布線。

不過，在選擇正確的解決方案時必須謹慎而巧妙。以無線技術為例，首先是決定即將構建的系統的種類，是高端消費電子產品（如照明控制系統）還是低端商品（如無線滑鼠），這將為決策（比如採用單向無線協議還是雙向無線協議）提供幫助。

其次，無線協議應盡可能地簡單，以造就一種簡易型學習曲線和具有適當代碼空間的實現方案。

(2)超大規模集成電路pdf擴展閱讀：

集成電路晶元種類介紹：

1、按功能結構分。

集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。

而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

2、按製作工藝分。

集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。

膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

3、按集成度高低分。

集成電路按集成度高低的不同可分為：

SSIC 小規模集成電路（Small Scale Integrated circuits）

MSIC 中規模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）

LSIC 大規模集成電路（Large Scale Integrated circuits）

VLSIC 超大規模集成電路（Very Large Scale Integrated circuits）

ULSIC特大規模集成電路（Ultra Large Scale Integrated circuits）

GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路（Giga Scale IntegraTIon）。

『叄』 pc機使用的微處理器屬於什麼規模集成電路

超大規模集成電路

超大規模集成電路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一種將大量晶體管組合到單一晶元的集成電路，其集成度大於大規模集成電路。集成的晶體管數在不同的標准中有所不同。從1970年代開始，隨著復雜的半導體以及通信技術的發展，集成電路的研究、發展也逐步展開。計算機里的控制核心微處理器就是超大規模集成電路的最典型實例，超大規模集成電路設計（VLSI design），尤其是數字集成電路，通常採用電子設計自動化的方式進行，已經成為計算機工程的重要分支之一。

『肆』 集成電路特點

單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一矽片上用相同工藝製造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致；
2. 集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容佔用矽片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十 kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感目前不能集成；
3. 元器件性能參數的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；
4. 縱向NPN管β值較大，佔用矽片面積小，容易製造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。
二、集成電路的設計特點
由於製造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恆流源電路，級間耦合採用直接耦合方式；
3. 盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路

『伍』 誰有《CMOS超大規模集成電路設計》（第三版）的PDF 請發到郵箱[email protected]。謝謝！

集成電路工程領域 2010-07-17
5 《超大規模集成電路基礎》課程教學大綱 超大規模集成電路基礎》課程名稱: 《...本課程系統介紹集成電路設計中的基礎問題,MOS 晶體管,特性與分析, CMOS 集成電路...

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『陸』 第四代大規模集成電路計算機（1972~現在）是怎麼樣的

大規模集成電路（LSI）可以在一個晶元上容納幾百個元件。到了80年代，超大規模集成電路（VLSI）在晶元上容納了幾十萬個元件，後來的（ULSI）將數字擴充到百萬級。可以在硬幣大小的晶元上容納如此數量的元件，使得計算機的體積和價格不斷下降，而功能和可靠性不斷增強。70年代中期，計算機製造商開始將計算機帶給普通消費者，這時的小型機帶有友好界面的軟體包，供非專業人員使用的程序和最受歡迎的文字處理和電子表格程序。

1981年，IBM推出個人計算機（PC）用於家庭、辦公室和學校。80年代個人計算機的競爭使得價格不斷下跌，微機的擁有量不斷增加，計算機繼續縮小體積。與IBM PC競爭的Apple Macintosh系列於1984年推出，Macintosh提供了友好的圖形界面，用戶可以用滑鼠方便地操作。

從1971年到現在，被稱之為「大規模集成電路計算機時代」。第四代計算機使用的元件依然是集成電路，不過，這種集成電路已經大大改善，它包含著幾十萬到上百萬個晶體管，人們稱之為大規模集成電路（Large Scale lntegrated Circuit，簡稱LSI）和超大規模集成電路（Very Large Scale lntegrated Circuit，簡稱VLSI）。

個人計算機PC（PersonaI Computer）的出現，標志著人們對計算機不再陌生，計算機開始深入到人類生活的各個方面。

知識點

集成電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。

『柒』 誰有cmos超大規模集成電路第四版 pdf

『捌』 數字電路，超大規模和甚大規模。

電子行業知識網路網站 —— 維庫電子通：
小規模集成電路（SSI）：10-100個元件。
中規模集成電路（MSI）：100-1000 個元件。
大規模集成電路（LSI）：10^3-10^5 個元件。
超大規模集成電路（VLSI）：10^6-10^7 個元件或。
特大規模集成電路（ULSI）：10^7-10^9 個元件。
巨大規模集成電路（GSI）：10^9 以上個元件。

『玖』 大規模集成電路的大規模集成電路特點

超大規模集成電路是指集成度（每塊晶元所包含的元器件數）大於10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型矽片上通過平面工藝製做成的。這種矽片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極體、電阻、電容和連接導線的電路
與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：
1. 單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一矽片上用相同工藝製造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致；
2. 集成電阻及電容的數值范圍窄，數值較大的電阻、電容佔用矽片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十 kΩ范圍內，電容一般為幾十pF。電感目前不能集成；
3. 元器件性能參數的絕對誤差比較大，而同類元器件性能參數之比值比較精確；
4. 縱向NPN管β值較大，佔用矽片面積小，容易製造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結的耐壓高。
它的設計特點：
由於製造工藝及元器件的特點，模擬集成電路在電路設計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。
1. 在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；
2. 在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恆流源電路，級間耦合採用直接耦合方式；
3. 盡可能地利用參數補償原理把對單個元器件的高精度要求轉化為對兩個器件有相同參數誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數比值影響的電路

『拾』 計算機從電子管→晶體管→集成電路，發展過程是怎樣的﹖

第一代電子管計算機(1945-1956)
這一階段計算機的主要特徵是採用電子管元件作基本器件，用光屏管或汞延時電路作存儲器輸入域輸出主要採用穿孔卡片或紙帶，體積大、耗電量大、速度慢、存儲容量小、可靠性差、維護困難且價格昂貴。在軟體上，通常使用機器語言或者匯編語言；來編寫應用程序，因此這一時代的計算機主要用於科學計算。

第二代晶體管計算機(1956-1963)
晶體管計算機（1958-1964）20世紀50年代中期，晶體管的出現使計算機生產技術得到了根本性的發展，由晶體管代替電子管作為計算機的基礎器件，用磁芯或磁鼓作存儲器，在整體性能上，比第一代計算機有了很大的提高。同時程序語言也相應的出現了，如Fortran，Cobol，Algo160等計算機高級語言。晶體管計算機被用於科學計算的同時，也開始在數據處理、過程式控制制方面得到應用。

第三代集成電路計算機(1964-1971)
中小規模集成電路計算機（1965-1971）20世紀60年代中期， 隨著半導體工藝的發展，成功製造了集成電路。中小規模集成電路成為計算機的主要部件，主存儲器也漸漸過渡到半導體存儲器，使計算機的體積更小，大大降低了計算機計算時的功耗，由於減少了焊點和接插件，進一步提高了計算機的可靠性。在軟體方面，有了標准化的程序設計語言和人機會話式的Basic語言，其應用領域也進一步擴大。

第四代大規模和超大規模集成電路計算機（1971-2015）
大規模和超大規模集成電路計算機（1971-2015）隨著大規模集成電路的成功製作並用於計算機硬體生產過程，計算機的體積進一步縮小，性能進一步提高。集成更高的大容量半導體存儲器作為內存儲器，發展了並行技術和多機系統，出現了精簡指令集計算機（RISC），軟體系統工程化、理論化，程序設計自動化。微型計算機在社會上的應用范圍進一步擴大，幾乎所有領域都能看到計算機的「身影」。