伺服器cpu都是什麼封裝

❶ CPU封裝形式的各類封裝詳細解釋

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過 100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
目前較為常見的封裝形式： mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。
CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。 「S.E.C.C.」是「Single Edge Contact Cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.P.封裝
「S.E.P.」是「Single Edge Processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。「S.E.P.」封裝類似於「S.E.C.C.」或者「S.E.C.C.2」封裝，也是採用單邊插入到 Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「S.E.P.」封裝應用於早期的242根金手指的 Intel Celeron 處理器。

❷ CPU封裝方式有哪些

我就看到以下的資料，僅供參考……

1、早期CPU封裝方式
CPU封裝方式可追朔到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。
而80286，80386CPU則採用了QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝。

2、PGA(Pin Grid Array)引腳網格陣列封裝
PGA封裝也叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是採用PGA封裝，在晶元下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿晶元的四周，間隔一定距離進行排列的，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。

❸ AMD的CPU採用的是什麼封裝結構

AMD的CPU，無論是Sempron、Athlon和Phenom和最新的FX用的都是PGA封裝，說細點就是micro PGA封裝。

桌面版的APU也是PGA封裝，低功耗版APU（E系列和C系列）是BGA封裝。

伺服器版的推土機處理器是LGA封裝。

❹ 什麼是CPU的封裝CPU的介面主要有哪些種類

CPU封裝技術
所謂「CPU封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。

CPU封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU晶元的封裝技術：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用SMD技術將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶元各腳對准相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

PGA封裝

該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

BGA封裝

BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。

FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉晶元針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶元被反轉，以至片模或構成計算機晶元的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的晶元冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。

FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。

OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶元也使用反轉晶元設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。

PPGA封裝
「PPGA」的英文全稱為「Plastic Pin Grid Array」，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝
「S.E.C.C.」是「Single Edge Contact Cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。

S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。

S.E.P.封裝
「S.E.P.」是「Single Edge Processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。「S.E.P.」封裝類似於「S.E.C.C.」或者「S.E.C.C.2」封裝，也是採用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「S.E.P.」封裝應用於早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。

PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式介面，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket 775介面的CPU採用了此封裝。

CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。

❺ CPU的內部構造是什麼樣的

一、物理構造 x0dx0a1、CPU內核： x0dx0aCPU的中間就是我們平時稱作核心晶元或CPU內核的地方，這顆由單晶硅做成的晶元可以說是電腦的大腦了，所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都是在這指甲蓋大小的地方進行的。目前絕大多數CPU都採用了一種翻轉內核的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU內核其實是這顆硅晶元的底部，它是翻轉後封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內核直接與散熱裝置接觸。這種技術也被使用在當今絕大多數的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。現在的CPU都有以千萬計算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個晶體管焊上一根導線連到外電路上。例如Duron核心上面需要焊上3000條導線，而奔騰4的數量為5000條，用於伺服器的64位處理器Itanium則達到了7500條。這么小的晶元上要安放這么多的焊點，這些焊點必須非常的小，設計起來也要非常的小心。由於所有的計算都要在很小的晶元上進行，所以CPU內核會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上網路，而表面溫度也會有數十度，一旦溫度過高，就會造成CPU運行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜志都會常常強調對CPU散熱的重要性。 x0dx0ax0dx0a至於CPU內核的內部結構，就更為復雜了，CPU的基本運算操作有三種：讀取數據、對數據進行處理、然後把數據寫回到存儲器上。對於由最簡單的信息構成的數據，CPU只需要四個部分來實現它對數據的操作：指令、指令指示器、寄存器、算術邏輯單元，此外，CPU還包括一些協助基本單元完成工作的附加單元等。 x0dx0ax0dx0a2、CPU的基板： x0dx0aCPU基板就是承載CPU內核用的電路板，它負責內核晶元和外界的一切通訊，並決定這一顆晶元的時鍾頻率，在它上面，有我們經常在電腦主板上見到的電容、電阻，還有決定了CPU時鍾頻率的電路橋（俗稱金手指），在基板的背面或者下沿，還有用於和主板連接的針腳或者卡式介面。 x0dx0ax0dx0a比較早期的CPU基板都是採用陶瓷製成的，目前AMD的Duron仍然採用這種材料，而最新的CPU，例如P3、Celeron2，Palomino內核的AthlonXP，都轉用了有機物製造，它能提供更好的電氣和散熱性能。 x0dx0ax0dx0a最後，在CPU內核和CPU基板之間，還有一種填充物，這種填充物的作用是用來緩解來自散熱器的壓力以及固定晶元和電路基板，由於它連接著溫度有較大差異的兩個方面，所以必須保證十分的穩定，它的質量的優劣有時就直接影響著整個CPU的質量。 x0dx0ax0dx0a二、CPU封裝方式和插座 x0dx0ax0dx0a1、CPU封裝方式 x0dx0a設計製作好的CPU矽片將通過幾次嚴格的測試，若合格就會送至封裝廠切割、劃分成用於單個CPU的硅模並置入到封裝中。"封裝"不但是給CPU穿上外衣，更是它的保護神，否則CPU的核心就不能與空氣隔離和避免塵埃的侵害。此外，良好的封裝設計還能有助於CPU晶元散熱，並很好的讓CPU與主板連接，因此封裝技術本身就是高科技產品的組成部分。 x0dx0ax0dx0aCPU的封裝也是一種不斷發展與更新的技術。目前最常見的是PGA(Pin－Grid Array，針柵陣列)封裝，通常這種封裝是正方形的，或者是長方形的，在CPU的邊緣周圍均勻的分布著三、四排甚至更多排的引腳，引腳能插入主板CPU插座上對應的插孔，從而實現與主板的連接。隨著CPU匯流排帶度的增加(參閱後面的內容)、功能的增強，CPU的引腳數目也在不斷地增多，同時對散熱和各種電氣特性的要求也更高，這就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交錯針柵陣列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料針柵陣列)等封裝方式。 x0dx0ax0dx0a奔騰ⅢCoppermine(銅礦) CPU，以及AMD公司的部分產品採用了一種獨特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反轉晶元針柵陣列)封裝技術，把以往倒掛在封裝基片下的核心翻轉180度，穩坐於封裝基片之上，這樣可以縮短連線，並有利散熱。 x0dx0ax0dx0a2、PU和主板連接方式 x0dx0aCPU和主板連接的介面，主要有兩類有,一類是卡式介面，稱為SLOT，卡式介面的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、音效卡、網卡等，是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽。另一類是針腳式介面，稱為Socket，Socket介面的CPU有數百個針腳（因為針腳數目不同而稱為Socket 478、Socket 462、Socket 423等），一一對應插在主板CPU插座的針孔上。CPU的介面和主板插座必須完全吻合，例如SLOT 1介面的CPU只能連在具備SLOT 1插槽的主板上，Socket 478介面的CPU只能連在具備Socket 478插座的主板上，也曾經出現過配備了兩種插座的主板，例如精英雙子星主板，就同時具備了SLOT 1插槽和Socket 370插座，但目前這類主板已經很少了.

❻ CPU封裝方式有哪些

CPU的封裝就相當於給CPU內核穿上一層保護外衣，讓它與空氣隔絕，防止氧化以及灰塵的侵蝕。採用90nm製造工藝的Prescott處理器和即將面世的採用65nm製造工藝的處理器，都得益於製造工藝，而形形色色的封裝外形，也見證了封裝方式的發展歷程。

1:DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）是一種最簡單的封裝方式，主要用在4004、8008、8086、8088這些最初的處理器上。採用這種封裝方式的晶元有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶元插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。
2:QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小塊式封裝/塑料扁平組件式封裝）和DIP唯一相似之處在於它也是採用引腳的方式，但是不同的是QFP/PFP的引腳是從晶元的外部引出，然後再與主板連接。由於引腳更細更小，就保證了在晶元面積不變的情況下可以容納更多的引腳（一般數量在100個以上）。由於QFP/PFP的面積很小，這就控制了成本，加上採用了SMT（表面安裝設備）技術，使它的信號穩定性好，而且安裝好後不會與主板出現接觸不良的問題。所以在286時期，QFP/PFP較為流行，現在某些BIOS和視頻處理晶元仍然採用這種方式。
QFP和PFP的區別在於形狀方面：前者一般為正方形，而後者可以是正方形也可以是長方形。
採用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成晶元封裝）的CPU核心四周排列著像被錫箔包裹著的針腳，通過專門的插座與之配合。這種封裝方式很方便插入，但是拔出比較困難，所以只是被短時間地用在80286和早期的協處理器上。