單片機最小系統的排針怎麼焊接

A. 單片機中 排阻怎麼焊接

先找出排阻的公共端。公共端在排阻標有小白點的一側。也可以用萬用表電阻檔測量一下，任意選擇一端，測量該端與其餘引腳的電阻，若個引腳的電阻相等，該端為公共端，否則，另一端為公共端。
公共端連接單片機電源，其它引腳分別連接單片機IO口。
具體焊接方法與焊接普通電阻一樣，只是引腳多一點而已。可先焊接兩端，定位後，再焊接中間引腳。

如圖：帶點的一端為排阻的公共端。

B. 求焊接單片機座與排針的技巧

不要松香，用小刀刮一下焊頭，再直接焊接。經驗，我就是這么焊的。

C. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(3)單片機最小系統的排針怎麼焊接擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

D. 單片機焊接步驟

很簡單啊。去某寶上買個套件，然後自己焊接。

E. STC89C52單片機最小系統如何焊接

你好，TB：廣州華電
材料是40腳IC插座1個+STC89C52單片機1個 （晶元插在IC座上面）；
20PF瓷片電容2個-晶振11.0592MHz1個 （這3個是接單片機18-19腳處 時鍾電路）；
電解電容10uF1個+10K金屬膜電阻 （組成復位電路，接9腳）；
電解電容100uF1個+發光二極體1個+10K電阻1個+直插T0220三端穩壓1個（電源部分）；
PCB板1個 把原件焊接在上面
4排針 （接單片機4個IO口，做外擴）
8LED+8電阻 （流水燈）

F. 最小系統的燒寫

您好，方法
搭建最小系統
主要是單片機能夠正常工作的最低配置，電路圖如下圖所示，其中紅線部分表示可以焊接在一塊。將各種元器件按照電路圖所示位置擺放好，就可以開始焊接了。電路圖上其他管腳沒有標注。
焊接的時候，可以使用一些細小的導線方便連接。
以上就是最小系統的製作，事實上，上述製作在網上都可以找到，難的就是下面的部分。如何將程序燒寫到單片機中。我也曾試著自己製作USB燒寫器，但是看了網上很多資料，都沒有成功，不是材料買不到，就是燒寫器本身就需要燒寫程序，所以還是放棄了，在網上花了10元錢買了一個現成的。如下圖所示。
現在關鍵是如何連接USB燒寫器與單片機。當你拿到燒寫器的時候，可以看到有一端是有孔的，不多不少，正好10個孔。這個孔就是用來連接單片機的，你買的時候，會發現賣家有說明，這10個孔如何連接。
我買的10個孔接線如下圖所示，其中選用兩排5個針的排針並排平排列，每一個針連接單片機的不同管腳，使用排針的目的就是將買的USB燒寫器的母口直接插上排針就可以完成連接。
為了方便連接，我使用的是紅色的小導線，按照下圖說明，將導線的一端接到排針上，另一端連接到單片機相應管腳。
網上賣的燒寫器可能不同，所以管腳的連接就不相同，所以，自己製作的時候，按照賣家給的電路圖為准。這樣，做好之後，就可以燒寫程序了。
如果燒寫不進去，請檢查是否有虛焊，或者線路接錯，不出意外的話，基本上沒問題。