單片機溫度檢測電路

1. 單片機熱敏電阻測溫

1、電路設計需以單片機為核心，繪制電路原理圖。如圖所示，電阻R3擔當上拉電阻角色，熱敏電阻T1連接至單片機的AD採集端，同時，電阻R4與電容C6構成阻容濾波電路，以提高信號質量。
2、上拉電阻R3的選取應基於預期溫度范圍。選擇熱敏電阻的中值阻抗，有助於減小溫度測量誤差。
3、選定上拉電阻後，依據熱敏電阻的阻值-溫度特性表，編制溫度真值表。該表將在軟體中用於查詢和計算測量溫度。編制前需確定單片機AD模塊的分辨精度。
4、在軟體編程階段，濾波處理通常涉及多次數據採集，求取平均值，同時剔除異常的最低值和最高值，以獲得更准確的平均溫度讀數。
5、單片機的選擇應考慮需求。對於大多數應用，8位單片機即能滿足要求。然而，若使用內置AD模塊進行溫度測量，應優先選擇10位解析度的單片機，因為其更高的AD解析度意味著更精確的溫度採集。
6、以上流程概述了基於單片機和熱敏電阻的溫度測量方法。

2. 51單片機、一個18b20測溫，數碼管顯示的電路圖

51單片機連接多個數碼管，不使用鎖存器等附加元件，需要進行掃描來顯示。八個數據口，每個數碼管再佔用一個使能位選。給你一張圖片看看。圖上的三極體是增加驅動能力的，用普通數碼管時可以不加。

18b20是單線的，就是說加個兩條電源線，和一條單條數據線（自己選51單片機的一個引腳就可以了）。連接非常簡單，但對時序要求非常嚴格哦，建議你參考幾份程序，手邊在對照18b20的器件手冊來看。

3. 用單片機做溫度檢測系統 論文,

用DS18B20做的電子溫度計，非常簡單。

#include <reg51.h>
#include\"AscLed.h\"
#include <intrins.h>
#include <stdio.h>
//********************************************************
#define Seck (500/TK) //1秒中的主程序的系數
#define OffLed (Seck*5*60) //自動關機的時間5分鍾！
//********************************************************
#if (FHz==0)
#define NOP_2uS_nop_()
#else
#define NOP_2uS_nop_();_nop_()
#endif
//**************************************
#define SkipK 0xcc //跳過命令
#define ConvertK 0x44 //轉化命令
#define RdDs18b20K 0xbe //讀溫度命令
//*******************************************
extern LedOut(void);
//*************************************************
sbit PNP1=P3^4;
sbit PNP2=P3^5;
sbit BEEP=P3^2;
//***********************************
#defineDQ PNP2 //原來的PNP2 BEEP
//***********************************
static unsigned char Power=0;
//************************************
union{
unsigned char Temp[2]; //單位元組溫度
unsigned int Tt; //2位元組溫度
}T;
//***********************************************
typedef struct{
unsigned char Flag; //正數標志 0；1==》負數
unsigned char WenDu; //溫度整數
unsigned int WenDuDot; //溫度小數放大了10000

}WENDU;
//***********************************************
WENDU WenDu;
unsigned char LedBuf[3];
//----------------------------------
//功能：10us 級別延時
// n=1===> 6Mhz=14uS 12MHz=7uS
//----------------------------------
void Delay10us(unsigned char n){

do{
#if (FHz==1)
NOP_2uS;NOP_2uS;
#endif
}while(--n);
}
//-----------------------------------
//功能：寫18B20
//-----------------------------------
void Write_18B20(unsigned char n){
unsigned char i;
for(i=0;i<8;i++){
DQ=0;
Delay10us(1);//延時13us 左右
DQ=n & 0x01;
n=n>>1;
Delay10us(5);//延時50us 以上
DQ=1;
}
}
//------------------------------------
//功能：讀取18B20
//------------------------------------
unsigned char Read_18B20(void){
unsigned char i;
unsigned char temp;
for(i=0;i<8;i++){
temp=temp>>1;
DQ=0;
NOP_2uS;//延時1us
DQ=1;
NOP_2uS;NOP_2uS;//延時5us
if(DQ==0){
temp=temp&0x7F;
}else{
temp=temp|0x80;
}
Delay10us(5);//延時40us
DQ=1;
}
return temp;
}
//-----------------------------------
void Init (void){
DQ=0;
Delay10us(45);//延時500us
DQ=1;
Delay10us(9);//延時90us
if(DQ){ //0001 1111b=1f
Power =0; //失敗0
}else{
Power++;
DQ=1;
}
}
//----------------------------------
void Skip(void){
Write_18B20(SkipK);
Power++;
}
//----------------------------------
void Convert (void){
Write_18B20(ConvertK);
Power++;
}
//______________________________________
void Get_Ds18b20L (void){
T.Temp[1]=Read_18B20(); //讀低位
Power++;
}
//______________________________________
void Get_Ds18b20H (void){
T.Temp[0]=Read_18B20(); //讀高位
Power++;
}
//------------------------------------
//規范化成浮點數
// sssss111;11110000
// sssss111;1111(0.5,0.25,0.125,0.0625)
//------------------------------------
void ReadTemp (void){
unsigned char i;
unsigned intF1=0;
char j=1;
code int Code_F[]={6250,1250,2500,5000};

WenDu.Flag=0;

if (T.Temp[0] >0x80){ //負溫度
T.Tt =~T.Tt+1; //取反+1=源嗎 +符號S
WenDu.Flag=-1;
}
T.Tt <<= 4; //左移4位
WenDu.WenDu=T.Temp[0]; // 溫度整數
//**************************************************
T.Temp[1]>>=4;
//---------------------------
for (i=0;i<4;i++){ //計算小數位
F1 +=(T.Temp[1] & 0x01)*Code_F;
T.Temp[1]>>=1;
}
WenDu.WenDuDot=F1; //溫度的小數
Power=0;
}
//----------------------------------
void Delay1S (void){
static unsigned int i=0;

if (++i==Seck) {i=0ower++;}
}
//----------------------------------
void ReadDo (void){
Write_18B20(RdDs18b20K);
Power++;
}
/**********************************
函數指針定義
***********************************/
code void (code *SubTemp[])()={
Init,Skip,Convert,Delay1S,Init,Skip,ReadDo,Get_Ds18b20L,
Get_Ds18b20H,ReadTemp
};
//**************************************
void GetTemp(void){
(*SubTemp[Power])();
}
//---------------------------------------------------
//將溫度顯示，小數點放大了10000.
void GetBcd(void){
LedBuf[0]=WenDu.WenDu / 10;
LedBuf[1]=WenDu.WenDu % 10 +DotK;
LedBuf[2]=(WenDu.WenDuDot/1000)%10;

if(LedBuf[0]==0)LedBuf[0]=Black;

if(WenDu.Flag==0) return;
if(LedBuf[0] !=Black){
LedBuf[2]=LedBuf[1];
LedBuf[1]=LedBuf[0];
LedBuf[0]=Led_Pol; //'-'
}else{
LedBuf[0]=Led_Pol; //'-'
}
}
/*
//---------------------------------------------------
void JbDelay (void){
static long i;
if (++i>=OffLed){
P1=0xff;
P2=0xff;
PCON=0x02;
}
}
*/
/*****************************************************
主程序開始
1:2002_10_1 設計，採用DS18B20測量
2:採用函數數組讀取DS18B20.LED數碼管顯示正常！
3:改變FHz可以用6，12MHz工作！
******************************************************/
code unsigned char Stop[3] _at_ 0x3b;
void main (void){
P1=0xff;
WenDu.WenDu=0;
while (1){
GetTemp();
GetBcd();
// JbDelay();
LedOut();
}
}
復制代碼
20091012_[1].jpg (12 KB)

2009-10-21 23:21 上傳
下載次數:0

4. 急求：基於MCS-51單片機的溫度控制器匯編語言軟體設計和硬體電路圖

第2章 硬體電路詳細設計
DS18B20的性能特點：1、採用單匯流排專用技術，既可通過串列口線，也可通過其它I/O口線與微機介面，無須經過其它變換電路，直接輸出被測溫度值（9位二進制數，含符號位），2、測溫范圍為-55℃-+125℃，測量解析度為0.0625℃,3、內含64位經過激光修正的只讀存儲器ROM，4、適配各種單片機或系統機，5、用戶可分別設定各路溫度的上、下限，6、內含寄生電源。溫度感測器DS18B20連接方式：在寄生電源供電方式下，DS18B20從單線信號線上汲取能量，在信號線DQ處於高電平期間把能量儲存在內部電容里，在信號線處於低電平期間消耗電容上的電能工作，直到高電平到來再給寄生電源（電容）充電。如圖2.3所示。
2.4 復位電路的設計
本設計採用人工復位，將一個按扭開關並聯於上電自動復位電路按一下開關就在RST端出現一段時間的高電平，即器件復位。
2.5 晶振電路的設計
2.6 DS18B20溫度感測器與單片機的介面電路
DS18B20可以採用兩種方式供電，一種是採用電源供電方式，此時DS18B20的1腳接地，2腳作為信號線，3腳接電源。另一種是寄生電源供電方式，如所示單片機埠接單線匯流排，為保證在有效的DS18B20時鍾周期內提供足夠的電流，可用一個MOSFET管來完成對匯流排的上拉。
當DS18B20處於寫存儲器操作和溫度A/D轉換操作時，匯流排上必須有強的上拉，上拉開啟時間最大為10us。採用寄生電源供電方式時VDD端接地。由於單線制只有一根線，因此發送介面必須是三態的。
2.7 溫度測量系統整體硬體電路
Wei1 BIT P3.0 ;;數碼管第1位
Wei2 BIT P3.1 ;;數碼管第2位
Wei3 BIT P3.2 ;;數碼管第3位
Wei4 BIT P3.3 ;;數碼管第4位
Dian EQU 20H ;;小數點狀態狀態保存位元組
DisData1 EQU 30H ;;第1位顯示數據
DisData2 EQU 31H ;;第2位顯示數據
DisData3 EQU 32H ;;第3位顯示數據
DisData4 EQU 33H ;;第4位顯示數據
DisTime EQU 34H ;;設置顯示幾次後讀取溫度值
;;溫度數據存儲單元標號定義
TempL EQU 35H ;;溫度高位
TempH EQU 36H ;;溫度低位
;;與DS18B20通迅部分存儲單元及標號定義
DS18B20 BIT P1.0 ;;與DS18B20通迅的位地址
RFail BIT 21H.0 ;;復位失敗標記
Var EQU 22H ;;變數位元組,溫度數據處理時用到
Var2 EQU 3FH ;;變數位元組
主程序部分：
ORG 00H
LJMP START
ORG 100H
START: ;;-----初始化
MOV SP,#60H ;;初始化堆棧指針
Set18B20:;;-----DS18B20初始化
;;DS18B20復位
ACALL Reset
JB RFail,LOOP ;;復位失敗則直接跳至顯示部分
;;對DS18B20發出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;對DS18B20發出溫度轉換命令
MOV A,#44H
ACALL Write
SetDisT:MOV DisTime,#3 ;;設置下一個循環體的循環8次
LOOP:
ACALL Display ;;顯示
JB RFail,Set18B20 ;;DS18B20復位失敗時，在顯示完一次後重新復位
DJNZ DisTime,LOOP
JNB DS18B20,$ ;;判斷DS18B20是否已完成溫度轉換
ACALL GetTemp ;;從DS18B20讀出溫度值
ACALL DealTemp ;;溫度值處理
ACALL SendDisDT ;;根據當前系統狀態設置顯示內容
SJMP SetDisT ;;;;;;;

;;根據當前狀態給顯示模塊設置顯示參數
SendDisDT:
MOV Dian,#7FH ;;最高位為0代表顯示小數點
;;傳送溫度值
MOV A,TempH ;;送高位數據
MOV VAR,TempL ;;送低位數據
ACALL TransData
RET
;;A中保存高位值，Var中保存低位值
TransData:
;;取個位值
MOV B,#10
DIV AB
MOV DisData2,B
;;取十位值
JZ HavNot1 ;;判斷商是否為0
MOV B,#10
DIV AB
MOV DisData3,B
JZ HavNot2 ;;判斷商是否為0
MOV DisData4,A
SJMP XiaoShu ;;跳至百位符號處理部分
HavNot1:MOV DisData3,#10 ;;十位開始沒有數字
HavNot2:MOV DisData4,#10 ;;百位開始沒有數字
SignJudge:;;符號處理部分
JNB VAR.7,XiaoShu ;;當為負數顯示符號
MOV A,#10
CJNE A,DisData3,BWSign
MOV DisData3,#11 ;;負號在十位
SJMP XiaoShu
BWSign:MOV DisData4,#11 ;;負號在百位
XiaoShu:;;小數處理部分,用查表法獲取小數值，精確到小數點後1位
MOV A,VAR
ANL A,#0FH
MOV DPTR,#XSTab
MOVC A,@A+DPTR
MOV DisData1,A
RTransTemp:
RET
XSTab: DB 0,1,1,2,3,3,4,4,5,6,6,7,8,8,9,9
DS18B20通迅模塊組
-------復位模塊
Reset: ;;3微秒高電平
SETB DS18B20
MOV R7,#250
CLR RFail ;;清0復位失敗標記
CLR DS18B20
;;延遲501uS
DJNZ R7,$
SETB DS18B20 ;;釋放匯流排(拉高數據線)
;;等待DS18B20作出復位成功反應，最大等待時間為69uS
MOV R7,#17
Wait:
JNB DS18B20,RReset ;;若DS18B20在作出復位成功反應,不再等待
DJNZ R7,Wait
SETB RFail ;;70uS內DS18B20作出復位成功反應，置1復位失敗標記
RReset:
;;延遲350Us
MOV R7,#174
DJNZ R7,$
SETB DS18B20
RET
/
;;-------向DS18B20寫一個字的模塊,要寫的內容提前裝入ACC中
Write:
MOV R6,#8 ;寫8位
WriteBit:
;;2微秒高電平
SETB DS18B20
MOV R7,#3
;;7微秒低電平
CLR DS18B20
DJNZ R7,$
;;ACC低位送至DS18B20
RRC A
MOV DS18B20,C
;;延遲60Us
MOV R7,#28
DJNZ R7,$
;;是否已寫完8位
DJNZ R6,WriteBit
RWrite:
SETB DS18B20
RET
; /
;;-------從DS18B20讀回一個位元組的內容,讀回的內容裝入ACC中
Read:
MOV R6,#8 ;;讀回8位
MOV A,#0 ;;讀回的內容裝入ACC中
ReadBit:
;;2微秒高電平
SETB DS18B20
MOV R7,#7
;;2微秒低電平
CLR DS18B20
NOP
;;16微秒高電平
SETB DS18B20
DJNZ R7,$
;;讀回一位數據放入ACC中
MOV C,DS18B20
RRC A
;;延遲66Us
MOV R7,#33
DJNZ R7,$
;;是否已讀完8位
DJNZ R6,ReadBit
RRead:
SETB DS18B20
RET
/
;;-------與DS18B20通迅,讀回兩位元組溫度值，並裝入ACC中TempL和TempH中
GetTemp:
ACALL Reset ;;復位
JB RFail,RGetTemp ;;判斷復位是否成功
;;復位成功
;;對DS18B20發出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;對DS18B20發出讀命令
MOV A,#0BEH
ACALL Write
;;從DS18B20讀回低8位溫度值
ACALL Read
MOV TempL,A
;;從DS18B20讀回高8位溫度值
ACALL Read
MOV TempH,A
ACALL Reset ;;復位
JB RFail,RGetTemp ;;判斷復位是否成功
;;對DS18B20發出Skip ROM命令
MOV A,#0CCH
ACALL Write
;;對DS18B20發出溫度轉換命令
MOV A,#44H
ACALL Write
RGetTemp:
RET
溫度數據處理模塊
DealTemp:
;;將整數的二進制數部分移到一個位元組,符號位和小數部分移到一個位元組
MOV R1,#Var
MOV Var,TempH
MOV A,TempL
XCHD A,@R1 ;;符號位、小數部分至VAR(@R1),整數部分至ACC
SWAP A
;;整數部分處理
JNB Var.7,NotNeg ;;判斷是否為負數
CPL A ;;為負數,取反後加1得其絕對值
;;小數部分取反
XRL Var,#1FH ;;
INC Var
NotNeg:
MOV TempH,A
MOV TempL,Var
RET
顯示模塊
-------顯示DisData(30H)從開始的三個位元組保存顯示信息
Display:
MOV DPTR,#Tab
;;**顯示小數部分
MOV A,DisData1
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei1
ACALL Delay
SETB Wei1
;;**顯示個位
MOV A,DisData2
MOVC A,@A+DPTR
;;小數點處理
ANL A,Dian
MOV P2,A
CLR Wei2
ACALL Delay
SETB Wei2
;;**顯示十位
MOV A,DisData3
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei3
ACALL Delay
SETB Wei3
;;**顯示百位
MOV A,DisData4
MOVC A,@A+DPTR
MOV P2,A
CLR Wei4
ACALL Delay
SETB Wei4
RET
Tab: ;;0～9、空白、負號的編碼
DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0BFH
;;延遲
Delay:
MOV R6,#6
DD1:MOV R5,#250
DJNZ R5,$
DJNZ R6,DD1
RET
END
這裡面插不了圖，我有這個的整套課程設計報告，想要找我，[email protected]

5. 做了一個單片機NTC溫度檢測系統，NTC部分電路圖如下，為什麼焊接完成後電阻值總是兩個電阻的並聯值

這是正常現象，因為你測量的R1或R4兩端的電阻實際上是者並聯後的結果。
不能以獨立出來的測的結果來衡量，電路當中的多個器件根據不同情況有並有串。
必須以電路理論分析來計算結果。