单片机紧锁座宽体和窄体的区别

❶ 单片机的ic插座dip40是宽体还是窄体

一般都是宽体的，没有特殊说明的都是宽体的

❷ 74HC244的宽体和窄体有什么区别他们各是什么封装

对应于SOIC窄封装（通常称为SOx_N或SOICx_N），也有宽封装系列（有时也成为扩展封装），这个封装通常被称为SOx_W或SOICx_W。与SOIC窄封装的不同之处主要集中在WB和WL上。
参考以上,应该是 SO20_N 和 SO20_W 封装.

❸ sop8宽体窄体区别

sop8宽体窄体区别，外形宽度的宽窄不同。宽体芯片就是比窄体的胖点，两侧引脚间距大点。不管宽体和窄体，都是一样的东西，只是设计电路板时要注意（一般设计成通用的）。

SOP（Small OutlinePackage）小外形封装，指鸥翼形（L形）引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域。

SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

sop8宽体窄体说明

单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会）。

结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂。

❹ 74hc573 有中体贴片，宽体，直插的区别

从两方面来对比。

第一、贴片和直插。区别在于直插通过过孔方式上电路板，贴片是以表贴的方式。外观明显的不同就是直插的脚是向下延伸，而且比较长，贴片的是向管体两边延伸。

第二、窄体，宽体，可以根据脚间距来区分，最好是找规格书对比下，这样比用文字表达清楚得多。

您可以进博客了解更多内容，或者上我们官网学习一下封装，有图有尺寸，容易了解清楚。
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