信號分析pdf

A. 浙大考研 (844)信號與電路基礎 的內容和重點

《浙江大學電路考研》網路網盤資源免費下載

鏈接: https://pan..com/s/1D7r1QVsg81ws8L-MYYZMAw

浙江大學電路考研|已下|《電路》考前沖刺教程|《電路》考點強化教程|5. 浙大《電路》考研其他資料（重點）|1．浙大《電路》考研真題與詳解|網學天地專用播放器（2018）.zip|浙江大學2014年《電路》考研真題與詳解|浙江大學2014年《電路》考研真題與詳解（下）.wmv|浙江大學2014年《電路》考研真題與詳解（上）.wmv|浙江大學2013年《電路》考研真題與詳解（中）.wmv|浙江大學2013年《電路》考研真題與詳解（下）-缺第七題.wmv|浙江大學2013年《電路》考研真題與詳解（上）.wmv|浙江大學2013年《電路》考研真題與詳解-第七題.wmv|浙江大學2013年《電路》考研真題.pdf

B. 【模擬專題一】信號完整性SI模擬及USB3.1模擬案例分享

在進行信號完整性模擬分析前，需要准備以下資料：

1. PCB設計源文件，以評估設計的真實互聯情況。

2. 原理圖源文件(pdf格式)，用於檢查和對比PCB板，評估拓撲和連接關系的准確性。

3. 需要模擬的信號需求列表。

4. 主要器件的模擬模型和規格書，包括IBIS模型、SPICE模型、S參數模型等。

5. 連接器的S參數模型。

6. PCB板疊層信息及阻抗計算表格。

信號完整性模擬分析旨在評估並診斷產品的原理圖或預研階段提供的方案可能存在的信號質量問題，如反射、過沖、振鈴、串擾等，並提出優化建議，選擇合適的拓撲結構和器件型號。

信號完整性模擬分析服務流程包括：

1. 信號質量分析：利用IBIS和SPICE模型進行高速信號完整性模擬，確保信號質量，如過沖、振鈴、單調性、雜訊裕量、ISI（碼間干擾）、SSN（同步開關雜訊）等。

2. 串擾分析：對單板上的相鄰信號進行串擾模擬分析。

3. 時序分析：高速信號的時序模擬和計算，確保時序滿足系統要求。

4. 多板聯合模擬分析：考慮多板互聯時的信號質量。

模擬分析的模型包括有源模型（如數字IC）和無源模型（如PCB上的走線、過孔、高速連接器），其中，有源模型通常需要從廠商獲取，而無源模型則從PCB設計文件中提取。

通過USB3.1信號模擬分析案例，我們進一步了解了信號完整性模擬的應用。在案例中，我們評估了5Gbps/10Gbps USB3.1信號，通過模擬，我們獲取了信號眼圖、阻抗和損耗數據，並進行了優化建議。優化後，信號眼圖、阻抗和損耗得到了改善，最大布線長度也有所增加。盡管疊層更改對最大布線長度的改善有限，但對信號質量的提升是顯著的。如果您需要信號完整性測試驗證及模擬分析服務，請聯系我們。