ic編程是什麼

1. IC編程是什麼語言

IC編程語言
1。腳本語言
2。HDL
3。HVL
補充：一般用verilog HDL，也有用VHDL的，但後者用的較少
IC 集成電路 IC IC,即集成電路是採用半導體製作工藝,在一塊較小的...設計主要以人工為主, ICCAD 系統僅作為數據處理和圖形編程之 用

2. 怎麼學習IC編程

先學〈C語言程序設計〉（譚浩強 清華大學出版）

然後是〈離散數學〉

〈線性代數〉

〈數據結構（C語言版0〉（清華大學 嚴蔚敏）

〈面向對象的程序設計 C++（錢能）〉或者〈JAVA〉

〈電路（邱關源）〉
〈計算機電子電路〉

〈操作系統〉

〈匯編語言〉
〈信息檢索技術〉
〈演算法分析與設計〉
還想學加我QQ470621993

3. 學習IC編程

你可以學 單 片機 或都PLC 都 可以 不過 如果只是工業控制 學PLC 要簡單些。。 單 片機 的話 買一個 實驗板 點點燈 看看書再點點 燈 點多了 就會了。

4. ic是什麼意思

IC就是半導體元件產品的統稱，包括:

1，集成電路(integratedcircuit，縮寫:IC)。

2，二，三極體。

3，特殊電子元件。

IC晶元的產品分類可以有下面分類方法:

一，集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。

SSI(小型集成電路)，晶體管數10～100個。

MSI(中型集成電路)，晶體管數100～1000個。

LSI(大規模集成電路)，晶體管數1000～100000。

VLSI(超大規模集成電路)，晶體管數100000以上。

二，按功能結構分類。

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。

三，按製作工藝分類。

集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

四，按導電類型不同分類。

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。

單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

五，按用途分類。

集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

(4)ic編程是什麼擴展閱讀

IC檢測常識

檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。

測試不要造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。

要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。

不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。

測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。

引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

5. 什麼是lC編程碼

IC是匯流排，通過編寫相關的程序，通過IC匯流排來控制匯流排上面的設備工作。即通過IC匯流排和各個設備進行通信。

6. 怎樣製作IC,和做程序編輯的

IC 製作屬於硬體范圍 其製作流程如下
1.IC Specification 訂定規格： 訂定IC的規格，工作電壓、電流，採用的製程等，並於架構設計時就必須考慮其未來測試問題。

2.IC Design IC設計： 依據所訂的的規格來設計，於邏輯設計與線路計設時，須考慮可測試性設計及實際產生其測試圖樣，供IC製作完成後之測試用。

3.IC Layout IC布局： 將設計完成的電路，依據製造IC所需光罩的設計規則，完成實體布局。

4.Wafer Process 晶圓製造： 光罩完成後，進入晶圓廠製造。

5.Circuit Probe電路點測： 利用探針點測晶元上的電路。

6.Package 封裝： 依需求決定IC的包裝，PIN腳數、封裝材枓皆有不同。

7.Final Test 成品測試： 進行功能測試並區分等級。

8.Brun-In 預燒測試： 利用高溫，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。

9.Sampling Test 取樣測試： 品管人員，取樣抽測，如有不良品由品保工程分析，並追蹤製程上缺失。

10.Shipment 出貨： 正式上市販賣。

要做一個程序編輯你就必須會C語言
首先:C語言入門相對比較簡單,但如果想成為一個優秀的C程序員,需要很艱苦的訓練,多讀代碼,多練習,多上機操作,多思考,學習是一件辛苦的事情,要放棄很多東西,要堅持下來才可以,可以說C語言是基礎,將來想學其他的C++,JAVA等,如果有C的基礎,還是比較好入門的.

C語言的用處比較廣泛,可以說任何精通計算機的人都掌握C語言了,我是本科計算機專業的,C被作為許多課程的先行課,沒有了C語言基礎,就不能學習數據結構,操作系統,編譯原理,計算機網路等核心課程,所以說,想學習計算機的話無論想在哪個方向發展(軟體,硬體,網路,應用,開發,設計等方向)都必須掌握C語言.

關於C語言的教材:我向你推薦幾本:
最經典的:《C程序設計語言》第2版，機械工業出版社
這個是C語言的設計者和UNIX系統的設計者合作編寫的最經典的C語言教材，原書名叫《The C Programming Language》當然，這本書不太適合0起點的人，看這本書之前最好把《C程序設計》（譚浩強，清華大學）看了，老譚的書銷量突破700萬冊了，雖然比較舊了，也不太符合新標准（現在出第3版了，也還是）但是，入門還是不錯的選擇。

另外還有必看的是《C Primer Plus》這個是一個美國人寫的，人民郵電出版社出了中文版了，第5版，比較厚，磚頭書，60元。但是非常適合初學的人，非常詳細。

還有《從問題到程序——程序設計與C語言引論》機械工業出版社，這本書也很不錯。

看完這些，就可以看演算法的書了，比如數據結構什麼的，這方面的書很多。如果想在程序界發展，那麼有部重量級的著作不得不看《The Art of computer programming》一共三卷，有翻譯版《計算機程序設計的藝術》這三卷書非常深，比較難，蓋茨說，誰如果把這上面的習題都做對了，直接可以到微軟上班了。

另外學習C語言要養成良好的程序風格，這點一定要注意練習！

總結:書一定要多看,教材看個4-5遍,關鍵是裡面的程序,要理解了,然後多上機練習,最好能多看幾本C語言的書,我上面列出的,然後就是多做題了,做題能和上機聯系起來就更完美了,堅持下來就沒問題了

7. 什麼是IC

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

8. ic編程是什麼

智能卡是IC卡（集成電路卡）的一種，按所嵌的晶元類型的不同，IC卡可分為三類： 1.存儲器卡：卡內的集成電路是可用電擦除的可編程只讀存儲器EEPROM，它僅具數據存儲功能，沒有數據處理能力;存儲卡本身無硬體加密功能，只在文件上加密，很容易被破解。
2.邏輯加密卡：卡內的集成電路包括加密邏輯電路和可編程只讀存儲器EEPROM，加密邏輯電路可在一定程度上保護卡和卡中數據的安全,但只是低層次防護，無法防止惡意攻擊。
3.智能卡（CPU卡）：卡內的集成電路包括中央處理器CPU、可編程只讀存儲器EEPROM、隨機存儲器RAM和固化在只讀存儲器ROM中的卡內操作系統COS(Chip Operating System)。卡中數據分為外部讀取和內部處理部分，確保卡中數據安全可靠。

IC編程就是針對這種卡進行編程。

9. IC編程是什麼

是可編程器件的編程，還是電子設計自動化（EDA）？

10. 我想請教IC設計與程序設計、C語言有什麼相關，能具體講講它們的關系嗎

IC設計就是電路設計，與程序設計沒有直接關系！當然，在復雜一點的集成電路里，一般都會有MCU在上面運行程序，這時電路設計就與程序設計相關上了。程序設計的語言有很多，一般MCU都有自己的匯編語言，也可用C進行