單片機排阻焊接方法視頻

A. 單片機中 排阻怎麼焊接

先找出排阻的公共端。公共端在排阻標有小白點的一側。也可以用萬用表電阻檔測量一下，任意選擇一端，測量該端與其餘引腳的電阻，若個引腳的電阻相等，該端為公共端，否則，另一端為公共端。
公共端連接單片機電源，其它引腳分別連接單片機IO口。
具體焊接方法與焊接普通電阻一樣，只是引腳多一點而已。可先焊接兩端，定位後，再焊接中間引腳。

如圖：帶點的一端為排阻的公共端。

B. 排阻是怎麼於單片機接並且接排阻的單片機口還要接一個IC。說下詳細點的！

單片機中P0口的上拉電阻，排阻中除一腳接電源外任一兩腳間的阻值相同.當然電源腳到其他腳阻值也相同，相當於很多阻值相同的電阻一端並聯在一起另一端接不同的P0口.因為在很多時候單片機不能輸出高電平.

C. 單片機焊接步驟

很簡單啊。去某寶上買個套件，然後自己焊接。

D. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(4)單片機排阻焊接方法視頻擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

E. 焊單片機過程

直插的焊接，最簡單，會抓電烙鐵，焊幾次就會了。
貼片的，先對准腳位，烙鐵沾錫對腳固定。然後兩邊或者4邊堆錫。用烙鐵燙化焊錫後，焊錫就變成水一樣可以流動。用烙鐵頭帶著錫水，流動，自然而然的就把引腳焊好了，如果有個別腳聯系，烙鐵頭粘松香或者焊膏，再點下連錫引腳就可以焊好了。這個技巧，需要自己多實踐。
對於BGA小封裝的單片機，則需要用鋼網植錫。然後用熱風槍吹焊。具體的這種焊接，多參考手機維修的那種焊接視頻。
對於BGA封裝的大體積單片機則需要用專用的焊接設備，BGA焊台，具體流程，參考電腦主板的橋和CPU的一些焊接視頻。
總之焊接是個基本功，多動手，搞多了就熟練了。

F. 單片機最小系統焊接教程

單片機最小系統主要由電源、復位、振盪電路以及擴展部分等部分組成。

對於一個完整的電子設計來講，首要問題就是為整個系統提供電源供電模塊，電源模塊的穩定可靠是系統平穩運行的前提和基礎。51單片機雖然使用時間最早、應用范圍最廣，但是在實際使用過程中，一個和典型的問題就是相比其他系列的單片機，51單片機更容易受到干擾而出現程序跑飛的現象，克服這種現象出現的一個重要手段就是為單片機系統配置一個穩定可靠的電源供電模塊。

此最小系統中的電源供電模塊的電源可以通過計算機的USB口供給，也可使用外部穩定的5V電源供電模塊供給。電源電路中接入了電源指示LED，圖中R11為LED的限流電阻。S1 為電源開關。

單片機的置位和復位，都是為了把電路初始化到一個確定的狀態，一般來說，單片機復位電路作用是把一個例如狀態機初始化到空狀態，而在單片機內部，復位的時候單片機是把一些寄存器以及存儲設備裝入廠商預設的一個值。

單片機復位電路原理是在單片機的復位引腳RST上外接電阻和電容，實現上電復位。當復位電平持續兩個機器周期以上時復位有效。復位電平的持續時間必須大於單片機的兩個機器周期。具體數值可以由RC電路計算出時間常數。

復位電路由按鍵復位和上電復位兩部分組成。

（1）上電復位：STC89系列單片及為高電平復位，通常在復位引腳RST上連接一個電容到VCC，再連接一個電阻到GND，由此形成一個RC充放 電迴路保證單片機在上電時RST腳上有足夠時間的高電平進行復位，隨後回歸到低電平進入正常工作狀態，這個電阻和電容的典型值為10K和10uF。

（2）按鍵復位：按鍵復位就是在復位電容上並聯一個開關，當開關按下時電容被放電、RST也被拉到高電平，而且由於電容的充電，會保持一段時間的高電平來使單片機復位。

單片機系統里都有晶振，在單片機系統里晶振作用非常大，全程叫晶體振盪器，他結合單片機內部電路產生單片機所需的時鍾頻率，單片機晶振提供的時鍾頻率越高，那麼單片機運行速度就越快，單片接的一切指令的執行都是建立在單片機晶振提供的時鍾頻率。

在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率，稱為壓控振盪器（VCO）。晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定，精確的單頻振盪。

單片機晶振的作用是為系統提供基本的時鍾信號。通常一個系統共用一個晶振，便於各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鍾頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鍾信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

G. 單片機焊接過程及注意事項

單片機是整個電路的控制核心，單片機穩定的工作非常關鍵，如何將單片機焊接在電路板上是嵌入式開發者必須掌握的技巧。
單片機焊接過程及注意事項如下：

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首先在電路板單片機焊盤上均勻塗抹「焊錫膏」，注意焊錫膏不是松香。加熱電烙鐵。這里建議使用3C或者4C馬蹄形烙鐵頭，刀頭也可以，不建議使用尖頭烙鐵。

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將單片機正確的擺放在焊盤上。由於焊錫膏具有粘性，單片機擺放好之後不會輕易掉下來，擺放過程可以使用鑷子等工作慢慢的將引腳對齊；

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擺放好單片機之後用手按住單片機，用電烙鐵將單片機四個方面的引腳往焊盤上按壓，每個方向只按幾個管腳就可以，起到固定的作用。（單片機管腳和焊盤上都是有焊錫的，直接將管腳壓上去也可以，但是穩定性會差一些）觀察引腳和焊盤是否對齊，如果沒有對齊，重復上述步驟

️將單片機所有引腳都按壓一遍，注意力度要均勻，避免在按壓過程中管腳被壓歪；

在單片機所有的引腳上塗滿焊錫，然後將電烙鐵深深戳進松香里，拔出來之後在單片機的某一側從上往下以後拔焊錫，烙鐵頭上沾滿焊錫之後將焊錫抹在濕潤的海綿墊子上，然後再重復這一步驟，將所有引腳上多餘的焊錫都吸走。

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如果有部分引腳上的焊錫實在是吸不走，那麼可以添加焊錫，重復第五步驟。