信号分析pdf

A. 浙大考研 (844)信号与电路基础 的内容和重点

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B. 【仿真专题一】信号完整性SI仿真及USB3.1仿真案例分享

在进行信号完整性仿真分析前，需要准备以下资料：

1. PCB设计源文件，以评估设计的真实互联情况。

2. 原理图源文件(pdf格式)，用于检查和对比PCB板，评估拓扑和连接关系的准确性。

3. 需要仿真的信号需求列表。

4. 主要器件的仿真模型和规格书，包括IBIS模型、SPICE模型、S参数模型等。

5. 连接器的S参数模型。

6. PCB板叠层信息及阻抗计算表格。

信号完整性仿真分析旨在评估并诊断产品的原理图或预研阶段提供的方案可能存在的信号质量问题，如反射、过冲、振铃、串扰等，并提出优化建议，选择合适的拓扑结构和器件型号。

信号完整性仿真分析服务流程包括：

1. 信号质量分析：利用IBIS和SPICE模型进行高速信号完整性仿真，确保信号质量，如过冲、振铃、单调性、噪声裕量、ISI（码间干扰）、SSN（同步开关噪声）等。

2. 串扰分析：对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析。

3. 时序分析：高速信号的时序仿真和计算，确保时序满足系统要求。

4. 多板联合仿真分析：考虑多板互联时的信号质量。

仿真分析的模型包括有源模型（如数字IC）和无源模型（如PCB上的走线、过孔、高速连接器），其中，有源模型通常需要从厂商获取，而无源模型则从PCB设计文件中提取。

通过USB3.1信号仿真分析案例，我们进一步了解了信号完整性仿真的应用。在案例中，我们评估了5Gbps/10Gbps USB3.1信号，通过仿真，我们获取了信号眼图、阻抗和损耗数据，并进行了优化建议。优化后，信号眼图、阻抗和损耗得到了改善，最大布线长度也有所增加。尽管叠层更改对最大布线长度的改善有限，但对信号质量的提升是显着的。如果您需要信号完整性测试验证及仿真分析服务，请联系我们。