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不同封裝的同一型號單片機

發布時間:2024-02-22 23:59:58

『壹』 單片機DIP和SOP封裝有什麼區別

DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講,一樣的型號的晶元。功能上是沒有區別的。
對於單片機開發來說,建議你使用DIP封裝的晶元。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說,看情況而定。SO封裝的晶元因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。
不過SO封裝的晶元焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。
它們之間還有一個區別就是一般來說SO封裝的晶元在同樣條件下價格比DIP封裝晶元來的便宜。(因為材料成本下降了)當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。
同樣情況下,對單片機的使用是沒有任何影響的。

『貳』 單片機常見的封裝形式有哪些

單片機常見的封裝形式有:DIP(雙列直插式封裝)、PLCC(特殊引腳晶元封裝,要求對應插座)、QFP(四側引腳扁平封裝)、SOP(雙列小外形貼片封裝)等。

做實驗時一般選用DIP封裝的,如果選用其他封裝,用編程器編程時還要配專用的適配器。如果對系統的體積有要求,如遙控器中用的單片機,往往選用QFP和SOP封裝的。

『叄』 mcs51 單片機 的封裝形式

at89s52,現在最常用的了
51,52都是51核的機子,就是52內存多了128b,at89系列的基本上都是51結構的。由於教科書上都是40腳的標准51結構(三匯流排),所以推薦8951,52,如果不需要那麼多i/o口,那可以使用at89s2051之類的小晶元也行,還省地方,但這些晶元就不是三匯流排結構了,管腳也比40腳少了不少。另外,at90系列的則是avr核心的機子,但管腳排部都兼容相應的at89xx的機子。
另:at89s系列的機器支持spi模式編程,直接用電腦的usb、lpt或者com口引線出來燒寫程序就行(軟體可以去atmel下),燒寫程序遠比c系列的方便。

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