㈠ DXP怎么画PCB
你好，新建-工程-PCB工程，在新建的工程上点右键，选择给工程添加新的原理图，画好原理图，检查无误后再如上述操作在工程中新建PCB文件，之后用Keepout层定义一个外框，放好定位孔，接着由原理图导入PCB，元器件布局、按飞线连接上所有的器件，如需要得大面积铺铜，OK!这只是大概步骤。希望对你有所帮助！
㈡ DXP怎么导出分孔表
可以在drilldrawing层放字符串.legend，在生成gerber时会自动转换为钻孔表。
㈢ DXP怎么用
项目：6种类型PCB 项目FPGA 项目内核项目嵌入式项目脚本项目库封装项目（集成库的源）
设计步骤：
1.创建PCB工程
2. 创建原理图Schematic
现将复杂原理图分块（导入PCB时比较简单，器件不会乱）
图纸选项TP,放置元器件（原理图+封装）
连线
放置网络标记
编译
3.创建PCB
(下面数据可忽略)
PCB页面设置 PCB Board Wizard
PCB规则设置 线宽 信号线12 电源线15 地线20，
布线方法 排挤，绕行
孔 外径14 内径8
各种间距 线距10
贴片延伸0
表层油孔距0.4
电平面间距20
电平面铜孔连接方式，直接
孔孔距 10
最小焊盘敷银线宽10（solders）
丝印焊盘距 10
丝印与丝印距 10
网络天线（空接）0
空间定义 取消
绘制机械层和禁止布线层 封装管理器检查（原理页Tools→Footprint Manager） 导入设计图:
导入部分有原件，引脚，网络 导入是设计图绘制的关键步骤 可以先导入部分网络，这样PCB布局时比较简化 当一部分布局完成后，再导入其他网络 （电源线与地线最后导入）
元件布局:
布局过程可使用丝印层+布线层-焊盘层视图。并设置好字体位置和大小先部主要的，复杂的原件。如信号线（对称，平行）
按照原理图摆放根据功能和空间选择正面或者方面布置摆放要整齐归类，并留有余地，以便布线调整调试原件要按方便调试摆放让布线连线尽量短，并且少交错布局后观察是否有漏网络情况
布线：
先布最关键的线，信号线高频线，大功率线布在表层先布完表层，要注意美观布线先布外围，再布内部再利用信号层进行交错线的布置(加钻孔)先导入电源与地网络进行表层布线
钻孔： 可使用过滤器，显示各个电源或地网络逐个进行布线和钻孔孔要尽量少与集中钻完孔放置泪滴
敷铜：规则 去除岛块面积3100 圆逼近笔划0.5 去卡槽0发射，与接收的电源层隔离
放置尺寸标准，PCB原点，产品丝印等
规则检查,修改错误
输出文件： Gerber Mask BOM
㈣ DXP布线时总会是盲孔,可只需要通孔,怎么设置
画完原理图，由原理图生成PCB的时候过程中会让你选用几层板、过孔类型、PCB板尺寸、拐角类型等等，你都已经开始画PCB了，说明生成PCB的时候你选的是盲孔！现在不好改了！重新生成一遍PCB吧！
㈤ protelDXP画PCB板，手动布线时按哪个键可以将走线跳转到背面布线同时在该位置放置通孔
在画线的时候，按小键盘上的星号键，也就是加减乘除的乘，可以出现过孔并在另一层走线。
㈥ dxp 中的层怎么用，什么时候 用什么层
L打开叠层管理器。
首先是signal layer信号层，这里是走线和电地层的使用层；
mask layer是阻焊和锡膏层，如果没有特殊阻焊开窗，可使用默认。
silkscreen layer是丝印层，也就是文字，默认包括器件的字符框和标示，如果要添加字符，可以使用放置字符串和其他元素的方法添加；
Other layer包括multilayer钻孔、keep out禁止布线层用于约束走线和覆铜，可以形成一块无铜区域。drill guide和drill drawing是钻孔位和钻孔符图，标示钻孔位置和区分。自动生成，不用理会mechanical layer是机械 加工层，在这里绘制需要镂空区域。
㈦ 用DXP软件画PCB板怎么打打沉孔
沉孔？沉铜孔？
放置有孔焊盘在Multilayer层即可：按PP放焊盘时，按Tab键，设置层、焊盘大小、钻孔大小等参数再放置
㈧ DXP里的PCB安装孔怎么制作详细点！谢谢。
PCB安装孔？ 上面做孔一是把 pad的孔径设置成外围直径一样大 二就是用Keepoutlayer做一个圆放那里 。定位孔一般用第二种。引地线用第一种！
㈨ 用dxp画pcb，想要在四个角放置安装孔，怎么放使安装孔中心离两边距离一样，就是我设一个距离它自动就在那了
那你可以设置你的安装孔的坐标啊 直接双击打开 修改坐标就可以 了。（首先你先要算好每个你要放的安装孔的坐标 然后修改坐标 X Y 的值就可以哦了） 还有如果你的四个坐标是对称的，则你只需要设置一个安装孔的坐标位置，然后把其余的几个按照你的轴线或者圆心直接复制过去就可以了，呵呵
㈩ DXP怎样布局
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C. 设置布线约束条件
1. 布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
C. 布线
1. 布线优先次序
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
2. 自动布线
在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：
自动布线控制文件(do file)
为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。
3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
4. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。