3d桥命令英文

① 3d2021桥没反应

连接不好。阿姆斯特丹的MX3D大桥这座MX3D大桥最高的3D打印桥梁。在建造3d2021桥时，桥两端的电线线路连接不好，会导致桥体全身没有反应，需要对线路进行维修，反复测试才可以。

② 如何了解cmos上英文的意思

鉴于有很多朋友对BIOS的设置不甚了解，而不同的主板有不同的BIOS，设置方法也有所不同。我在这里把网上找到的一些BIOS设置的详细方法写在这里，给大家一个参考：
一、STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设置）
这里是最基本的CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）系统设置，包括日期、驱动器和显示适配器，最重要的一项是halt on：系统挂起设置，缺省设置为All Errors，表示在POST（Power On Self Test,加电自测试）过程中有任何错误都会停止启动，此选择能保证系统的稳定性。如果要加快速度的话，可以把它设为No Errors，即在任何时候都尽量完成启动，不过加速的后果是有可能造成系统错误，请按需选择吧。
1、Drive A/Drive B
选项：360K，5.25in；1.2M，5.25in；720K，3.25in；1.4M，3.25 in；2.88M，3.25in
设置合适的驱动器(现在都是1.44M的啦），如果没有相应的硬件，尽量设为None，可以提高系统自检速度。
2、Video（视频）
选项：EGA/VGA，Mono（黑白显示器）
设成EGA/VGA吧，不要尝试改为Mono，会减慢启动速度的。
二、BIOS FEATURES SETUP(BIOS特征设备)
1、Virus Warning/Anti-Virus Protection（病毒警告/反病毒保护）
选项：Enabled（开启），Disabled（关闭），ChipAway（芯片控制）
这项设置可防止外部程序对启动区和硬盘分区表的写入，当发生写入操作时，系统会自动产生警告并提示用户中断程序的执行。它并不能保护整个硬盘，而且对于操作系统的安装(例如WINDOWS95/98)及某些磁盘诊断程序，甚至对BIOS的升级，都可能产生不必要的冲突而引致程序的中断。建议用户将这选项关闭，系统的认值是Disable。
某些主板自带有抗病毒内核，它可以提供比普通病毒警告更高一层的防卫，不过，当使用自带BIOS的外围控制器（如SCSI卡或UltraDMA 66控制卡）时，启动区病毒可以绕过系统BIOS来进行攻击，保护将完全失效。
2、CPU Level 1 Cache/Internal Cache（中央处理器一级缓存/内部缓存）
选项：Enabled，Disabled
此设置用于控制CPU的主缓存开启/关闭，L1 Cache对机器的整体性能有很大影响，关闭以后系统的性能会下降几个数量级。在超频的时候，一级缓存往往是成功与否的关键所在，比如你不能超到500MHz，并不代表CPU不能上500MHz，很可能是L1 Cache无法达到，所以关闭一级缓存可以提升超频的成功率。
3、CPU Level 2 Cache/External Cache（中央处理器二级缓存/外部缓存）
选项：Enabled，Disabled
此设置用于控制CPU的主缓存开启/关闭，它对系统和超频的影响如同一级缓存，关闭L2 Cache也能够超频的成功率。
4、CPU L2 Cache ECC Checking（CPU二级缓存ECC校验）
选项：Enabled，Disabled
系统可以启用CPU内部L2Cache进行ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）检测，默认值是Enable，它可以侦察并纠正单位信号错误保持资料的准确性，对超频的稳定性有帮助，但不能侦察双位信号错误。这里要注意的是，启用ECC检测将会延迟系统自检的时间和降低机器的性能，而且必须内存支持才能开启此特性。
5、Quick Power On Self Test（快速加电自检测）
选项：Enabled，Disabled
这项设置可加快系统自检的速度，使系统跳过某些自检选项（如内存完全检测），不过开启之后会降低侦错能力，削弱系统的可靠性。
6、Boot Sequence
选项：A, C, SCSI/EXT
C, A, SCSI/EXT
C, CD-ROM, A
CD-ROM, C, A
D, A, SCSI/EXT （至少拥有两个IDE硬盘时才会出现）
E, A, SCSI/EXT （至少拥有三个IDE硬盘时才会出现）
F, A, SCSI （至少拥有四个IDE硬盘时才会出现）
SCSI/EXT, A, C
SCSI/EXT, C, A
A, SCSI/EXT, C
LS/ZIP,C
这项设置决定系统引导的驱动器号，若想加快系统自检的速度可设为(C Only)，则系统不对其它驱动器自检而直接进入主引导硬盘。某些主板（如：ABIT BE6和BP6）拥有额外的IDE控制器，可以接入第三或第四组IDE设备，这时你应该选择EXT启动优先。
7、Boot Sequence EXT Means（把启动次序的EXT定义为何种类型）
选项：IDE、SCSI
当你使用EXT设备时，定义使用的设备类型，包括（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）和SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）。
8、Swap Floppy Drive（交换软盘驱动器号）
选项：Enabled，Disabled
交换磁盘驱动器的位置，适应不同格式的软盘。当系统安装了2台软驱时，若设定为Enabled，系统将会把B驱作为启动盘启动，若设为Disabled则相反。
9、Boot Up Floppy Seek（启动时寻找软盘驱动器）
选项：Enabled，Disabled
开机时测试软驱的存在与否，并检查它的磁道数是40轨还是80轨，一般360K的都是40轨，而720K/1.2MB/1.44MB的则是80轨。默认值为Enable，注意：当软驱的磁道数是80轨时，BIOS并不能区分其所属的类型。
10、Boot Up NumLock Status（启动时键盘上的数字锁定键的状态）
选项：On（开），Off（关）
控制小键盘的开/关状态，对性能无影响。
11、Gate A20 Option（A20地址线选择）
选项：Normal（正常）、Fast（加速）
设置哪一个控制单元管理1MB以上内存地址的A20地址线，设为Normal用键盘控制器管理，设为Fast用芯片组控制器管理，可提高内存存取的速度和系统整体性能，特别是对于OS/2和Windows等操作系统来说非常有效。因为它们的保护模式经常需要BIOS A20地址线来进行切换，而芯片组控制器比键盘控制器更快，所以Fast是首选设置。
12、IDE HDD Block Mode（IDE硬盘块模式）
选项：Enabled，Disabled
以前的硬盘存取模式是一个个扇区来进行的，块模式把多个扇区组成一个块，每次存取几个扇区，可以增加多扇区存取时的数据传输率。开启此特性后，BIOS会自动侦察硬盘是否支持块模式（现今的大多数硬盘己有这个功能），而且每中断一次可发出64KB资料。如果你使用Windows NT系统，就要小心啦，它并不支持块模式，很可能导致数据传输出错，所以微软建议Win NT 4.0用户关闭IDE硬盘块模式。关闭此特性后，每中断一次只能发出512Byte资料，降低了磁盘的综合性能。
13、32-bit Disk Access（32位磁盘存取）
选项：Enabled，Disabled
实际上32位磁盘存取并不是真正的32位传输，而是用IDE控制器联合了2个16位操作来达到目的。对了PCI总线来说，在同一时间能够传送的数据越多越好，因此假32位传输亦可以增加系统性能。Windows NT系统不支持32位磁盘存取，很可能导致数据传输出错，所以微软建议Win NT 4.0用户关闭此特性，当然，16位是无论如何也快不过32位的。
14、Typematic Rate Setting（输入速度设置）
选项：Enabled，Disabled
是否使用人工设置来控制输入速度，如果你想加快文字处理效率，还是打开的好，只有Enabled之后才能调节输入速率和输入延迟。
15、Typematic Rate (Chars/Sec)（输入速率，单位：字符/秒）
选项：6, 8, 10, 12, 15, 20, 24, 30
在一秒之内连续输入的字符数，数值越大速度越快。
16、Typematic Rate Delay (Msec)（输入延迟，单位：毫秒）
选项：250, 500, 750, 1000
每一次输入字符延迟的时间，数值越小速度越快。
17、Security Option（安全选项）
选项：System，Setup
只要在BIOS中建立了密码，此特性才会开启，设置为System时，BIOS在每一次启动都会输入密码，设置为Setup时，在进入BIOS菜单时要求输入密码。如果你不想别人乱动你的机器，还是加上密码的好。
18、PCI/VGA Palette Snoop（PCI/VGA调色版探测）
选项：Enabled，Disabled
此特性仅用于图形卡接口上的附加设备，比如MPEG子卡等。通过调色版探测可以纠正帧缓存的数据，并能把它们同步发给附加设备和主显示卡，避免添加子卡后产生黑屏现象。
19、Assign IRQ For VGA（给VGA设备分配IRQ：Interrupt Request，中断请求）
选项：Enabled，Disabled
目前，许多高端图形卡都需要IRQ来增加与主板的数据交换速度，开启之后能大幅提高总体性能。相反的是，低端图形卡并不需要分配IRQ，在显卡的使用手册中有说明它是否调用中断，不占用中断的好处是节省系统资源。
20、MPS Version Control For OS（面向操作系统的MPS版本）
选项：1.1，1.4
它专用于多处理器主板，用于确定MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）的版本，以便让PC制造商构建基于英特尔架构的多处理器系统。与1.1标准相比，1.4增加了扩展型结构表，可用于多重PCI总线，并且对未来的升级十分有利。另外，v1.4拥有第二条PCI总线，还无须PCI桥连接。新型的SOS（Server Operating Systems，服务器操作系统）大都支持1.4标准，包括WinNT和Linux SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）。如果可以的话，尽量使用v1.4。
21、OS Select For DRAM > 64MB（操作系统怎样处理大于64MB的内存）
选项：OS/2，Non-OS/2
当内存尺寸大于64MB时，IBM的OS/2系统将以不同的方式管理内存，如果你不用OS/2，则设置为“Non-OS/2”。
22、HDD S.M.A.R.T. Capability（硬盘S.M.A.R.T.能力）
选项：Enabled，Disabled
SMART（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）是一种硬盘保护技术，开启能增加系统稳定性。
在网络环境中，S.M.A.R.T.可能会自动发送一些未经监督的数据包到硬盘中，它们是不被操作系统允许的操作，经常导致系统重启。如果你打算把计算机作为网络服务器，最好关闭此特性。
23、Report No FDD For Win9x（为Win9x报告找不到软盘驱动器）
选项：Enabled，Disabled
在没有FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）的机器中，关闭此选项和Intergrated Peripherals中的FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）选项，可以在Win9x中释放IRQ6，节省系统资源。
24、Delay IDE Initial (Sec)（延迟IDE初始化，单位：秒）
选项：0, 1, 2, 3, ...,
现今BIOS的启动比以前快得多了，在进行设备侦察时，某些旧式IDE设备可能还没启动，为了适应这种情况，BIOS提供了一个延迟选项，可以减慢它的启动时间。设置为“0”时速度最快，BIOS将不理会IDE设备的初始化失败，直接启动。
25、Processor Number Feature（处理器号码特性）
选项：Enabled，Disabled
专用奔腾III等序列号型处理器，开启之后可以通过某些特殊程序读取序列号，提供一种安全保证。实际上，这类保护的级别是相当低的，很容易被别人破解并作攻击之用，还是关闭的好。
26、Video BIOS Shadowing（视频BIOS映射）
选项：Enabled，Disabled
显卡做每一项工作都必须经过CPU处理数据，甚至一些硬件与硬件之间的交换（如显示芯片与显示内存），也要动用到中央处理器。为了提高速度，首个解决方案是增加BIOS芯片，扩展系统BIOS的功能来管理显卡。开启此特性可以把视频BIOS的一部分内容拷贝到系统内存，加快存取速度。在传统的计算机中，CPU通过64位DRAM总线读数据比8位XT总线要快得多，可以大大提高显示子系统的性能。不过，当代的显卡已经包含了一个处理器芯片，所有工作都由显示处理器完成，并用驱动程序的特殊指令和CPU直接沟通，在增加速度的同时，亦提供了向后兼容性。另外，大多数操作系统（如：WinNT 4.0、Linux）可以绕过BIOS操作硬件，所以BIOS映射已经没有什么用处了，反而会浪费主内存空间或引起系统不稳定。
顺便提一句，大多数显卡用的是Flash ROM是EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器），它们的速度不仅比旧式130-150ns EPROM快，甚至超越了DRAM，因此视频BIOS映射就变得没意义。
如果你执意要使用映射，应该把所有区域都映射，不要仅一个32KB的缺省值（C000-C7FF），避免BIOS容量过大引起的冲突。视频BIOS映射的唯一好处是兼容DOS游戏，那些老古董并不能直接存取硬件，非得BIOS帮助不可。
27、Shadowing address ranges (xxxxx-xxxxx Shadow)（映射地址列）
选项：Enabled，Disabled
此选项控制那一个区域的内存将用于映射视频BIOS。注意，某些附加卡会使用CXXX-EFFF作为输入/输出，并且内存读/写请求不会经过ISA总线执行，映射视频BIOS可能导致附加卡不能工作。

三、Chipset Features Setup（芯片组特性设置）
1、SDRAM RAS-to-CAS Delay（内存行地址控制器到列地址控制器延迟）
选项：2、3
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）到CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）之间的延迟时间。在SDRAM进行读、写、删新时都会出现延迟，减少延迟能够提高性能，反之则降低性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
2、SDRAM RAS Precharge Time（SDRAM RAS预充电时间）
选项：2、3
在SDRAM刷新之前，RAS所需的预充电周期数目，减少时间能够提高性能，反之则降低性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
3、SDRAM CAS Latency Time/SDRAM Cycle Length（SDRAM CAS等待时间/SDRAM周期长度）
选项：2、3
控制SDRAM在读取或写入之前的时间，单位是CLK（Clock Cycle，时钟周期），减少等待时间能够增加突发传输的性能。如果你的内存速度够快，尽量使用“2”。在超频的时候，选择“3”会让系统更稳定，增加OC成功率。
4、SDRAM Leadoff Command（SDRAM初始命令）
选项：3、4
调节数据存储在SDRAM之前所需的初始化时间，它会影响到突发传输时的第一个数据。如果你的内存速度够快，尽量使用“3”。在超频的时候，选择“4”会让系统更稳定，增加OC成功率。
5、SDRAM Bank Interleave（SDRAM组交错）
选项：2-Bank、4-Bank，Disabled
调整SDRAM的交错模式，让不同组的SDRAM轮流删新和存取，当第一组进行删新时，第二组做存取工作，能够大大提高多组内存协同工作时的性能。
每一个DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）由2组或4组构成，2组SDRAM DIMM使用32Mbit或16Mbit等小容量芯片，4组SDRAM DIMM使用64Mbit或256Mbit等大容量芯片。如果你用的是单条2组SDRAM模块，设置为“2-Bank”，若是4组SDRAM模块，可设置为“2-Bank”或“4-Bank”。当然，4组SDRAM比2组SDRAM要好。另外，Phoenix Technologies的Award BIOS会在采用16Mbit SDRAM时自动关闭交错存取。
6、SDRAM Precharge Control（SDRAM预充电控制）
选项：Enabled，Disabled
Disabled时由CPU发出命令控制SDRAM的预充电时间，增加稳定性的同时会降低性能。Enabled时由SDRAM自己控制预充电时间，节省了CPU到SDRAM控制所花费的时钟周期，提高内存子系统性能。
7、DRAM Data Integrity Mode（DRAM数据完整性模式）
选项：ECC、Non-ECC
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）模式采用额外的72位内存检查数据的完整性，能够修正1位数据错误，提高系统稳定性，增加超频成功率。如果你没有ECC内存，设置为Non-ECC即可。
8、Read-Around-Write（在写附近读取）
选项：Enabled，Disabled
当处理器做乱序执行工作时，读命令指向的地址为最近写入的内容，提高Cache命中率，建议设为enabled。
9、System BIOS Cacheable（系统BIOS缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把系统BIOS从ROM中映射到主内存F0000h-FFFFFh，它能加快存取系统BIOS的速度，不过，操作系统很少请求BIOS，Enabled难以影响总体性能。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
10、Video BIOS Cacheable（视频BIOS缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把视频BIOS从ROM中映射到主内存C0000h-C7FFFh，它能加快存取视频BIOS的速度，不过，操作系统很少请求视频BIOS，Enabled难以影响总体性能。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
11、Video RAM Cacheable（视频内存缓冲）
选项：Enabled，Disabled
经过二级缓存把视频内存从显卡映射到主内存A0000h-AFFFFh，它能加快存取视频内存的速度，不过，操作系统很少请求视频内存，Enabled难以影响总体性能。目前，大多数显卡的显存带宽己达1.6GB/秒（128位*100MHz/8），接近P3-500 L2缓存的2.0GB/秒，在内存中增加缓冲区没有太大意义。另外，许多程序都通过这个地址来写入数据，建议大家Disabled，释放内存空间并减低冲突机率。
12、8-bit I/O Recovery Time（8位输入/输出恢复时间）
选项：NA、8、1、2、3、4、5、6、7
由于PCI总线比8位ISA总线快得多，为了保证连续PCI到ISA输入/输出的一致性，BIOS为它添加了一个恢复时间。缺省值NA是3.5个时钟周期，可以最大限度地提高ISA总线的性能。如果你没有ISA插卡，就无须理会此选项。
13、16-bit I/O Recovery Time（16位输入/输出恢复时间）
选项：NA、4、1、2、3
由于PCI总线比16位ISA总线快得多，为了保证连续PCI到ISA输入/输出的一致性，BIOS为它添加了一个恢复时间。缺省值NA是3.5个时钟周期，可以最大限度地提高ISA总线的性能。如果你没有ISA插卡，就无须理会此选项。
14、Memory Hole At 15M-16M（在15M到16M之间的内存保留区）
选项：Enabled，Disabled
某些扩展卡需要一部分内存区域来工作，开启此特性可以把15M以上的内存分配给这些设备，但操作系统将不能使用15M外的内存，建议大家disabled。
15、Passive Release（被动释放）
选项：Enabled，Disabled
开启之后，允许PCI总线被动释放来打开CPU到PCI总线存取，那么，处理器就能同时对PCI和ISA设备进行操作。否则，只能由其它PCI主控存取PCI总线，不允许CPU直接存取。此特性常用于ISA总线主控延迟，可以均衡两个总线的速度。Enabled是性能最优化设置，亦能避免ISA扩展卡出现速度跟不上的问题。
6、Delayed Transaction/PCI 2.1 Compliance（延迟处理/兼容PCI 2.1）
选项：Enabled，Disabled
它常用于PCI与ISA总线间的数据交换，由于ISA总线比PCI慢得多，开启此特性可以提供32位写缓冲作为延迟处理空间。如果你不使用ISA显卡或与PCI 2.1标准不兼容，选择Disabled吧。
17、AGP Aperture Size(MB)（AGP区域内存容量，单位：兆）
选项：4、8、16、32、64、128、256
AGP的其中一个特性是把系统内存分出部分区域作显示内存，其公式为AGP显卡内存容量*2+12MB，其中12MB用于虚拟寻址，2倍内存容量用于组成联合读写内存区。这些空间并不是物理内存，如果你要用真正的内存，必须在Direct3D中加入一个“Create non-local surface（创建非局域表面内存）”命令。
Win9x在局域内存（包括磁盘虚拟内存）中创建AGP虚拟内存，并自动为所有程序进行优化，用完之后才会调用显卡内存和系统内存。虽然增加AGP区域的尺寸并不能直接提高性能，但必须有一定空间才能满足3D游戏等大型软件的需求。因为GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）过大会导致系统出错，建议AGP区域内存容量不要超过64-128MB。
18、AGP 2X Mode（开启两倍AGP模式）
选项：Enabled，Disabled
AGP标准分成许多个规格，AGP 1X使用单边上升沿传输数据信号，在66MHz总线下拥有264MB/秒的带宽。AGP 2X使用双边上升沿和下降沿传输数据信号，同样频率下可达到528MB/秒。如果要采取此模式，必须要主板芯片组和显卡都支持才能实现。另外，如果你打算把外频超到75MHz，最好关闭AGP 2x，防止频率过高产生的不稳定现象。
19、AGP Master 1WS Read（AGP主控1个等待读周期）
选项：Enabled，Disabled
在缺省的情况下，AGP主控设备在进行读处理时会等待2个时钟周期，开启此特性能够减少等待时间，提高显示子系统的性能。
20、AGP Master 1WS Write（AGP主控1个等待写周期）
选项：Enabled，Disabled
在缺省的情况下，AGP主控设备在进行写处理时会等待2个时钟周期，开启此特性能够减少等待时间，提高显示子系统的性能。
21、USWC Write Posting（UCWC写置入）
选项：Enabled，Disabled
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）把每一个小的写入操作联合成一个64位写命令，再发到线性缓冲区，此做法能够减少写入次数，提高奔腾Pro芯片的图形性能。不过，USWC并不适合所有设备，如果显卡不支持此特性，则会造成系统冲突或启动问题。现在的新型主板（BX级以上），多数无须打开USWC。
22、Spread Spectrum/Auto Detect DIMM/PCI Clk（伸展频谱/自动侦察DIMM/PCI时钟）
选项：Enabled, Disabled, 0.25%, 0.5%, Smart Clock（智能时钟）
当主板的时钟发生器达到极限值时，很容易产生EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）现象。伸展频谱能够调整时钟发生器脉冲，控制波形的变形，减少与其它设备的冲突。
提高系统稳定性的代价是性能的下降，开启此特性会对时钟敏感设备有很大影响（如：SCSI卡）。某些主板有智能时钟技术，可以动态地调节频率，当AGP、PCI、SDRAM不使用时会自动关闭时钟信号。既能减少EMI和能源消耗，又能保证系统性能。
如果你没遇到了EMI问题，可选择“Disabled”，否则请选“Enabled”或“Smart Clock（推荐）”。另外两个百分数选项是时钟发生器的数值，0.25%提供一定的系统稳定性，0.5%能够充分减少EMI。
23、Flash BIOS Protection（可刷写BIOS保护）
选项：Enabled，Disabled
禁止未授权用户和计算机病毒（如：CIH）对BIOS的写入，为了系统安全着想，一般选择Enabled。要对BIOS进行升级时，再选择Disabled。
24、Hardware Reset Protect（硬件重启保护）
选项：Enabled，Disabled
服务器和路由器都是24小时常用设备，不允许有停顿现象发生。enabled能避免系统意外重启。如果你的机器不是此类设备，最好设置成disabled。
25、CPU Warning Temperature（CPU警告温度）
选项：35、40、45、50、55、60、65、70
当CPU超过此温度时，主板会发出警告信号，并调用idle指令减少CPU的负担，降低芯片热量。
26、Shutdown Temperature（系统当机温度）
选项：50、53、56、60、63、66、70
当整个系统超过此温度时，主板会发出警告信号，并调用即时关机，保护硬件避免过热而烧掉。
27、Current CPU Temperature（当前CPU的温度）
如果你的主板有温度观察装置，就能在此看到当前CPU的温度。
28、Current CPUFAN1/CPUFAN2 Speed（当前CPU风扇的转速）
如果你的主板有CPU风速探察装置，就能在此看到CPU风扇的转速，防止转速过低或风扇停转引起的硬件故障。现在，许多主板的驱动程序中都自带有软件，可让你在Windows中看到这些参数，无须经常进入BIOS来查看。
29、CPU Host/PCI Clock（CPU外频/PCI时钟）
选项：Default（66/33MHz）、68/34MHz、75/37MHz、83/41MHz、100/33MHz、103/34MHz、112/33MHz、133/33MHz
设置CPU的外频，是软超频的一种，尽量不要选择非标准PCI外频（即33MHz以外的），避免系统负荷过重而烧掉硬件。

四、Integrated Peripherals（完整的外围设备设置）
1、Onboard IDE-1 Controller（板上IDE第一接口控制器）
选项：Enabled，Disabled
激活/禁止主板上的第一个IDE控制器，如果你有SCSI硬盘且不使用IDE设备，Disabled可以释放一个IRQ，否则还是选择Enalbed吧。
2、Onboard IDE-2 Controller（板上IDE第二接口控制器）
选项：Enabled，Disabled
激活/禁止主板上的第二个IDE控制器，如果你有SCSI硬盘且不使用IDE设备，Disabled可以释放一个IRQ，否则还是选择Enalbed吧。
3、Master/Slave Drive PIO Mode（主/副驱动器PIO模式）
选项：0、1、2、3、4、Auto（自动）
开启板上IDE第一/二接口控制器后，可以使用此选项调节硬盘的PIO（programmed input/output，可编程输入输出模式）模式。数值越高，速度越快，超频时采用低速度模式能够增加系统稳定性，提高超频成功率。
------------------------------
PIO数据传输 吞吐量(MB/秒)
PIO Mode 0 3.3
PIO Mode 1 5.2
PIO Mode 2 8.3
PIO Mode 3 11.1
PIO Mode 4 16.6
------------------------------
4、Master/Slave Drive Ultra DMA
选项：Auto（自动）、Disabled
开启板上IDE第一/二接口控制器后，可以使用此选项开/关硬盘的Ultra DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）33模式，不包括UltraDMA 66。如果设置成Auto，BIOS不会把硬盘调为UltraDMA模式（当然也不能让非UltraDMA硬盘支持UltraDMA模式），必须在操作系统中手工打开。
------------------------------
DMA数据传输 吞吐量(MB/秒)
DMA Mode 0 4.16
DMA Mode 1 13.3
DMA Mode 2 16.6
UltraDMA 33 33.3
UltraDMA 66 66.7
------------------------------
5、Ultra DMA-66 IDE Controller（Ultra DMA 66 IDE控制器）
选项：Enabled，Disabled
设置Ultra DMA-66 IDE控制器的开/关状态。
6、USB Controller（USB控制器）
选项：Enable

③ 电脑高手或英语高手请进～～～～～！

BIOS常见中英对照表英(比较全面的)
Time/System Time 时间/系统时间
Date/System Date 日期/系统日期
Level 2 Cache 二级缓存
System Memory 系统记忆体
Video Controller 视频控制器
Pane Type 液晶屏型号
Audio Controller 音频控制器
Modem Controller 数据机（Modem)
Primary Hard Drive 主硬盘
Molar Bay 模组托架
Service Tag 服务标签
Asset Tag 资产标签
BIOS Version BIOS版本
Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索作业系统档的顺序）
Diskette Drive 软碟驱动器
Internal HDD 内置硬盘驱动器
Floppy device 软盘机设备
Hard-Disk Drive 硬盘驱动器
USB Storage Device USB存储设备
CD/DVD/CD-RW Drive 光盘机
CD-ROM device 光盘机
Molar Bay HDD 模组化硬盘驱动器
Cardbus NIC Cardbus 汇流排网卡
Onboard NIC 板载网卡
Boot POST
进行开机自检时（POST）硬体检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，
记忆体模组更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。
设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬体检查。
Config Warnings
警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支援的配置时是否报警，
设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警
Internal Modem
内置数据机：使用该选项可启用或禁用内置Modem。禁用（disabled）后Modem在作业系统中不可见。
LAN Controller
网路控制器：使用该选项可启用或禁用PCI乙太网控制器。禁用后该设备在作业系统中不可见。
PXE BIS Policy/PXE BIS Default Policy
PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理
（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。
系统可以接受或拒绝BIS请求。设置为“Reset”时，在下次启动电脑时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。
Onboard Bluetooth 板载蓝牙设备
MiniPCI Device Mini PCI设备
MiniPCI Status
Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI设备
Wireless Control
无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。
设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程式启用或禁用，热键不可用。
设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程式或热键启用或禁用。
设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在作业系统中启用。
Wireless
无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。
该设置可以在作业系统中通过“Quickset”或“”热键更改。
该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。
Serial Port
串口：该选项可以通过重新分配端口位址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Infrared Data Port
红外数据端口。使用该设置可以通过重新分配端口位址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Parallel Mode
并口模式。控制电脑并口工作方式为“NORMAL”（AT相容）（普通标准并行口）、“BI-DIRECTIONAL”,
（PS/2相容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）
还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。
Num Lock.
数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为“DISABLE”则数码灯保持灭，
设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。
Keyboard NumLock
键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误资讯。
Enable Keypad
启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数位小键盘。
设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。
External Hot Key
外部热键：该设置可以在外接PS/2键盘上按照与使用笔记本电脑上的键的相同的方式使用键。
如果您使用ACPI作业系统，如Win2000或WinXP，则USB键盘不能使用键。
仅在纯DOS模式下USB键盘才可以使用键。
设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。
USB Emulation
USB仿真：使用该选项可以在不直接支援USB的作业系统中使用USB键盘、USB鼠标及USB软盘机。
该设置在BIOS启动过程中自动启用。启用该功能后，控制转移到作业系统时仿真继续有效。
禁用该功能后在控制转移到作业系统时仿真关闭。
Pointing Device
指标设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。
设置为“PS/2 MOUSE”时，若外接PS/2鼠标，则禁用集成触摸板。
设置为“TOUCH PAD-PS/2 MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。
更改在电脑重新启动后生效
Video Expansion
视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。
Battery 电池
Battery Status 电池状态
Power Management 电源管理
Suspend Mode 挂起模式
AC Power Recovery
交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。
Low Power Mode
低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。
Brightnessg
亮度：该选项可以设置电脑启动时显示器的亮度。
计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。
计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。
Wakeup On LAN
网路唤醒：该选项设置允许在网路信号接入时将电脑从休眠状态唤醒。
该设置对待机状态（Standby state）无效。只能在作业系统中唤醒待机状态
该设置仅在接有交流电源适配器时有效。
Auto On Mod
自动开机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无法生效。
该选项可设置电脑自动开机时间，可以设置将电脑每天自动开机或仅在工作日自动开机。
设置在电脑重新启动后生效。
Auto On Time
自动开机时间：该选项可设置系统自动开机的时间，时间格式为24小时制。
键入数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在电脑重新启动后生效。
Dock Configuration 坞站配置
Docking Status 坞站状态
Universal Connect
通用接口：若所用作业系统为WinNT4.0或更早版本，该设置无效。
如果经常使用不止一个戴尔坞站设备，并且希望最小化接入坞站时的初始时间，
设置为“ENABLED”（默认设置）。
如果希望作业系统对电脑连接的每个新的坞站设备都生成新的系统设置档，设置为“DISABLED”。
System Security 系统安全
Primary Password 主密码
Admin Password 管理密码
Hard-disk drive password(s) 硬盘驱动器密码
Password Status
密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。
将该选项设置为“Locked”并启用Setup密码以放置系统密码被更改。
该选项还可以用来放置在系统启动时密码被用户禁用
System Password 系统密码
Setup Password Setup密码
Post Hotkeys
自检热键：该选项用来指定在开机自检（POST）时萤幕上显示的热键（F2或F12）。 Chassis Intrusions
机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。
设置为“Enable-Silent”时，启动时若检测到底盘入侵，不发送警告资讯。
该选项启用并且机箱盖板打开时，该域将显示“DETECTED”。 Drive Configuration 驱动器设置
Diskette Drive A:
磁盘机A:如果系统中装有软盘机，使用该选项可启用或禁用软碟驱动器
Prmary Master Drive 第一主驱动器
Primary Slave Drive 第一从驱动器
Secondary Master Drive 第二主驱动器
Secondary Slave Drive 第二从驱动器
IDE Drive UDMA
支援UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以启用或禁用通过内部IDE硬盘接口的DMA传输。
Hard-Disk drive Sequence 硬盘驱动器顺序
System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序
USB device USB设备
Memory Information 记忆体资讯
Installed System Memory
系统记忆体：该选项显示系统中所装记忆体的大小及型号
System Memory Speed
记忆体速率：该选项显示所装记忆体的速率
System Memory Channel Mode
记忆体通道模式：该选项显示记忆体槽设置。
AGP Aperture
AGP区域记忆体容量：该选项指定了分配给视频适配器的记忆体值。
某些视频适配器可能要求多于预设值的记忆体量。
CPU information CPU信息
CPU Speed
CPU速率：该选项显示启动后中央处理器的运行速率
Bus Speed
汇流排速率：显示处理器汇流排速率
Processor 0 ID
处理器ID：显示处理器所属种类及模型号
Clock Speed 时钟频率
Cache Size
缓存值：显示处理器的二级缓存值
Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备
Soundv
声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器
Network Interface Controller
网路接口控制器：启用或禁用集成网卡
Mouse Port
鼠标端口：使用该选项可启用或禁用内置PS/2相容鼠标控制器
USB Controller
USB控制器：使用该选项可启用或禁用板载USB控制器。

PCI Slots
PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。
禁用时所有PCI插卡都不可用，并且不能被作业系统检测到。

Serial Port 1
串口1：使用该选项可控制内置串口的操作。
设置为“AUTO”时，如果通过串口扩展卡在同一个端口位址上使用了两个设备，
内置串口自动重新分配可用端口位址。
串口先使用COM1，再使用COM2，如果两个位址都已经分配给某个端口，该端口将被禁用。
Parallel Port
并口：该域中可配置内置并口MODE
模式：设置为“AT”时内置并口仅能输出资料到相连设备。
设置为PS/2、EPP或ECP模式时并口可以输入、输出资料.
这三种模式所用协定和最大资料传输率不同。最大传输速率PS/2

④ 电脑中的CPU是什么意思

CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。

CPU主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。

(4)3d桥命令英文扩展阅读：

CPU的主要功能：

1、处理指令：这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有着严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才可以保证计算机系统工作的正确性。

2、执行操作：一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，进而控制这些部件按指令的要求进行动作。

3、控制时间：对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制，计算机才能有条不紊地工作。

4、处理数据：即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。

⑤ 有谁把电脑方面的用大写的英文所表示的意思全部列出来

1、CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

Data Forwarding（数据前送）

Decode（指令译码）

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式处理器）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）

FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）

HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID（identify，鉴别号码）

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IMM（Intel Mobile Mole，英特尔移动模块）

Instructions Cache（指令缓存）

Instruction Coloring（指令分类）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）

Local Interconnect（局域互连）

MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）

MHz（Million Hertz，兆赫兹）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）

MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）

NAOC（no-account OverClock，无效超频）

NI（Non－Intel，非英特尔）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）

OoO（Out of Order，乱序执行）

PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）

RAW（Read after Write，写后读）

Register Contention（抢占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resource contention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）

SEC（Single Edge Connector，单边连接器）

Shallow-trench isolation（浅槽隔离）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）

SMM（System Management Mode，系统管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）

SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）

SONC（System on a chip，系统集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）

Superscalar（超标量体系结构）

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）

VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

2、主板

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

DB（Device Bay，设备插架）

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）

ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）

VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）

VRM （Voltage Regulator Mole，电压调整模块）

ZIF（Zero Insertion Force，零插力）

主板技术

技嘉

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

SIV: System Information Viewer（系统信息观察）

盘英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）

芯片组

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）

NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）

PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）

PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）

PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）

RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）

SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）

SMB（System Management Bus，全系统管理总线）

SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）

SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）

TDP（Triton Data Path，数据路径）

TSC（Triton System Controller，系统控制器）

QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）

3、显示设备

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）

CRC（Cyclical Rendancy Check，循环冗余检查）

CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）

DDC（Display Data Channel，显示数据信道）

DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）

DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）

DIC（Digital Image Control，数字图像控制）

Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）

DLP（digital Light Processing，数字光处理）

DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）

DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）

DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）

FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）

LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）

LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）

LED（light emitting diode，光学二级管）

L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）

LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）

MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）

MDA（Monochrome Adapter，单色设备）

MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）

Porous Tungsten（活性钨）

RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）

Shadow Mask（阴罩式）

TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）

TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线枪）

TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）

VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）

VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）

VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）

VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）

4、视频

3D（Three Dimensional，三维）

3DS（3D SubSystem，三维子系统）

AE（Atmospheric Effects，雾化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）

Anisotropic Filtering（各向异性过滤）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）

AV（Analog Video，模拟视频）

Back Buffer（后置缓冲）

Backface culling（隐面消除）

Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

Bilinear Filtering（双线性过滤）

CG（Computer Graphics，计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

Clock Synthesizer（时钟合成器）

compressed textures（压缩纹理）

Concurrent Command Engine（协作命令引擎）

Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)

DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）

DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）

Dithering（抖动）

Directional Light（方向性光源）

DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）

DOF（Depth of Field，多重境深）

dot texture blending（点型纹理混和）

Double Buffering（双缓冲区）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）

DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）

DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）

Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）

Execute Buffers（执行缓冲区）

environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）

Extended Burst Transactions（增强式突发处理）

Front Buffer（前置缓冲）

Flat（平面描影）

Frames rate is King（帧数为王）

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）

Fog（雾化效果）

flip double buffered（反转双缓存）

fog table quality（雾化表画质）

GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）

Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）

GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）

hardware motion compensation（硬件运动补偿）

HDTV（high definition television，高清晰度电视）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）

high triangle count（复杂三角形计数）

ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）

IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）

Immediate Mode（直接模式）

IPPR（Image Processing and Pattern Recognition，图像处理和模式识别）

large textures（大型纹理）

LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）

lighting（光源）

Local Peripheral Bus（局域边缘总线）

mipmapping（MIP映射）

Molate（调制混合）

Motion Compensation（动态补偿）

motion blur（动态模糊）

MPPS（Million Pixels Per Second，百万个像素/秒）

Multi-Resolution Mesh（多重分辨率组合）

Multi Threaded Bus Master（多重主控）

Multitexture（多重纹理）

nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）

Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）

partial texture downloads（并行纹理传输）

Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）

PC（Perspective Correction，透视纠正）

PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）

pixel（P像素，屏幕上的像素点）

point light（一般点光源）

point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）

Precise Pixel Interpolation（精确像素插值）

Proceral textures（可编程纹理）

RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机内存数/模转换器）

Reflection mapping（反射贴图）

render（着色或渲染）

S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）

S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）

S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）

Screen Buffer（屏幕缓冲）

SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）

Shading（描影）

Single Pass Multi-Texturing（单通道多纹理）

SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）

Smart Filter（智能过滤）

soft shadows（柔和阴影）

soft reflections（柔和反射）

spot light（小型点光源）

SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）

Stencil Buffers（范本缓冲）

Stream Processor（流线处理）

SuperScaler Rendering（超标量渲染）

texel（T像素，纹理上的像素点）

Texture Fidelity（纹理真实性）

texture swapping（纹理交换）

T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）

T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）

TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）

Transparency（透明状效果）

Transformation（三角形转换）

Trilinear Filtering（三线性过滤）

Texture Modes（材质模式）

TMIPM（Trilinear MIP Mapping，三次线性MIP

⑥ CPU有什么用

CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

CPU工作过程

CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。

指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本。

cpu的主要功能

处理指令

英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。

(6)3d桥命令英文扩展阅读

cpu的主要功能

1、执行操作

英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

2、控制时间

英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。

3、处理数据

即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。

其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。