1. 基於架構創新，業內首款存算一體大算力AI晶元點亮
5月23日，AI晶元公司後摩智能宣布，其自主研發的業內首款存算一體大算力AI晶元成功點亮，並成功跑通智能駕駛演算法模型。晶元「點亮」指電流順利通過晶元，通常意味著晶元可用，後續測試修正後即可量產。
基於架構創新，該款晶元採用SRAM（靜態隨機存取存儲器）作為存算一體介質，通過存儲單元和計算單元的深度融合，實現了高性能和低功耗，樣片算力達20TOPS（TOPS是處理器運算能力單位），可擴展至200TOPS，計算單元能效比高達20TOPS/W（TOPS/W是評價處理器運算能力的性能指標，用於度量在1W功耗的情況下處理器能進行多少萬億次操作）。這是業內首款基於嚴格存內計算架構、AI算力達到數十TOPS或者更高、可支持大規模視覺計算模型的AI晶元（存內計算，顧名思義就是把計算單元嵌入到內存當中，是一種跳出傳統計算機結構體系的技術）。與傳統架構下的大算力晶元相比，該款晶元在算力、能效比等方面都具有顯著的優勢。
據悉，該款晶元採用22nm成熟工藝製程，在提升能效比的同時，還能有效把控製造成本。此外，在靈活性方面，該款晶元不但支持市面上的主流演算法，還可以支持不同客戶定製自己的運算元，更加適配於演算法的高速迭代。
在智能駕駛等邊緣端高並發計算場景中，除了對算力需求高外，對晶元的功耗和散熱也有很高的要求。目前，常規架構晶元設計中內存系統的性能提升速度大幅落後於處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無法保證數據高速傳輸，無法滿足高級別智能駕駛的計算需求。其次，數據來回傳輸又會產生巨大的功耗。 後摩智能基於該款晶元，首次在存內計算架構上跑通了智能駕駛場景下多場景、多任務演算法模型，為高級別智能駕駛提供了一條全新的技術路徑，未來有望更好地滿足高級別智能駕駛時代的需求。
後摩智能是國內率先通過底層架構創新，進行大算力AI晶元設計的初創企業。任何顛覆式創新都會面對極高的技術挑戰，研發人員需要根據傳統存儲器件重新設計電路、單元陣列、工具鏈等，同時必須突破各種物理和結構上的技術難題。此次晶元點亮成功，標志著其在大算力存算一體技術的工程化落地取得了關鍵性的突破。
後摩智能創立於2020年底，總部位於南京，在北京、上海、深圳均擁有技術團隊。截至目前，後摩智能已完成3輪融資，投資方涵蓋紅杉中國、經緯創投、啟明創投、聯想創投等頭部機構，以及金浦悅達 汽車 、中關村啟航等國資基金。
2. ai晶元是什麼
AI晶元也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用於處理人工智慧應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。當前，AI晶元主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
原理
AI的許多數據處理涉及矩陣乘法和加法。大量並行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節能，但它們通常更昂貴。
AI晶元該使用什麼方法原理去實現，仍然眾說紛紜，這是新技術的特 點，探索階段百花齊放，這也與深度學習等演算法模型的研發並未成熟有關，即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導晶元如何設計的基本前提。因此，集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的晶元優化設計。
技術手段方面AI市場的第一顆晶元包括現成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發，但還不清楚哪家的方法會勝出。似乎至少需要一個CPU來控制這些系統，但是當流數據並行化時，就會需要各種類型的協處理器。
3. 瑞芯微的AI晶元在人臉識別上的應用有啥突破沒
2018年8月15日，中國晶元研發企業Rockchip瑞芯微與商湯科技正式宣布達成戰略合作。通過在晶元平台中預裝人臉識別軟體，整合商湯科技在演算法上的軟體優勢，配合瑞芯微晶元優化性能，將使人臉識別AI晶元在場景應用時，擁有更精準和高效率的表現。
4. 主控晶元和ai晶元的區別
目前主控晶元和ai晶元沒有太大區別。
所謂的AI晶元，一般是指針對AI演算法的ASIC（專用晶元）。傳統的CPU、GPU都可以拿來執行AI演算法，但是速度慢，性能低，無法實際商用。
所謂的AI晶元，一般是指針對AI演算法的ASIC（專用晶元）。傳統的CPU、GPU都可以拿來執行AI演算法，但是速度慢，性能低，無法實際商用。AI晶元遵循一個硬體設計規律：通過犧牲一定通用性，換來特定業務的效率提升。
5. 華為是如何率先推出ai處理器的
華為ai處理器有什麼用
華為ai處理器搭載AI晶元，AI晶元最大的優勢就在於人工智慧方面， 在引入人工智慧的深度學習能力後，可實現系統內部資源智能分配以及用戶行為預測。進而實現從UI、應用啟動、系統響應、圖像識別等方面，進行全面升級，帶來持久流暢的體驗。
ai處理器到底是什麼
ai處理器搭載其手機是讓AI處理器的手機成為名副其實的AI手機，讓AI技術真正落地。它也將會是AI從雲端到終端的重要一員。
AI晶元
AI晶元也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用於處理人工智慧應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI晶元主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
AI晶元的原理是什麼
AI的許多數據處理涉及矩陣乘法和加法。大量並行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節能，但它們通常更昂貴。
AI晶元該使用什麼方法原理去實現，目前仍然眾說紛紜，這是新技術的特 點，探索階段百花齊放，這也與深度學習等演算法模型的研發並未成熟有關，即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導晶元如何設計的基本前提。因此，目前集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的晶元優化設計。
6. 華為手機華為晶元跟非華為晶元的區別
在我們國內，目前只有華為能夠研發出一套完整意義上的手機晶元，也就是麒麟系列的晶元，也就是SOC類型的晶元。智能手機中所使用的核心晶元都屬於SOC晶元，比如三星的獵戶座、高通驍龍、聯發科天磯。但隨著遭到「晶元斷供」的影響，國內的科技企業也意識到了，一貫的在核心技術上依賴進口，說不定在什麼時候就會遭到「卡脖子」，晶元就是一個很好的典型例子。因為國內的智能手機品牌，除了華為，都在依賴美國高通公司提供的晶元，一旦遭到斷供，甚至會無法量產出手機的可能，畢竟手機晶元是手機的核心零部件，所以對晶元的技術研發已經提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企業開始自主研發晶元，那麼與華為麒麟系列的晶元相比，會有哪些區別呢
高通驍龍晶元
華為麒麟系列的手機晶元無論在功能以及運行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美國的高通驍龍、蘋果A系列的手機晶元。除了華為麒麟晶元外，讓我們比較熟悉的就是小米的澎湃系列晶元，早在多年前，澎湃系列的晶元就已經誕生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列晶元誕生，並且搭載到了小米5C的系列手機中，但由於這款晶元缺陷多、表現一般，讓很多用戶們感到失望，最後小米澎湃S1晶元就沒有了下文，晶元研發項目處於暫停狀態，那個時候還遭到了很多人的嘲諷：「澎湃S1晶元沒有幫助小米抬高股價」。然後小米系列的手機基本都是依賴美國高通公司的高通驍龍系列晶元。到了2021年，小米再次開啟晶元研發項目，在2021年的3月份，小米發布了澎湃S3晶元，本以為澎湃S3可以成為華為麒麟晶元之後的國產第二個真正意義上的晶元，但結局讓人大跌眼鏡。
小米澎湃晶元
小米澎湃S3隻是一種ISP晶元，小米這種模糊的晶元發布會誤導了我們以為是一套完整意義上的晶元。所謂的ISP即 Image Signal Processor（圖像信號處理器）的縮寫，一般用來處理 Image Sensor（圖像感測器）輸出的圖像信號。它是圖像處理的核心器件，在手機影像系統中佔有核心主導地位，是手機晶元系統中的重要組成部分。與完整意義上的SOC手機晶元完全沒有可比性。
ISP晶元
OPPO與vivo作為一對「兄弟」企業，也都在2020年開始相繼自主研發手機晶元。OPPO的晶元研發團隊達到了千人，vivo的研發團隊達到了500人，可以看得出，OPPO與vivo在晶元研發程度上是下了「血本」。OPPO管理層也宣布在未來十年的自研晶元水平將達到全球科技企業的先進水平。OPPO與vivo對晶元研發的路線比較接近，都是先從ISP開始，但與小米不同的是，OPPO與vivo都已經有SOC晶元的研發計劃，也就是先從ISP晶元做起，然後再向SOC晶元過渡。還有OPPO與vivo對晶元還處於研發狀態上，想要把自研的SOC晶元搭載到手機中，或許還需要很多年以後，所以目前還需要美國高通公司的高通驍龍晶元來作為其智能手機品牌的處理器。但是從技術研發的層面上，OPPO、vivo與華為還是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研發出了SOC晶元，也無法與華為的麒麟系列晶元相比。
OPPO與vivo
雖然OPPO、vivo、小米都向晶元研發的道路上買來了一大步，但缺陷就是，在晶元製造技術上還需要台積電、三星來代工，vivo也明確表明其自研晶元由台積電來代工，所以我們國產晶元的發展道路還很漫長。
7. 全球首發7nm！寒武紀AI晶元：算力恐怖
寒武紀創始人接受采訪時曾說過：「很多同行想去做上層的解決方案，但我們不會做應用層，我們只做好基礎系統軟體讓大家可以在我們上面開發好應用。」以此為指導思想，寒武紀有個原則：能讓的都讓出去，能不做的就不做，不碰客戶的核心利益。同時，寒武紀確立了雲邊端產品策略，以中立的方式與客戶共贏。
A股市場需要更多和寒武紀一樣的公司，一同構建硬實力。從開放的角度看，A股市場也需要更多像寒武紀一樣以中立生態為目標的公司，這樣才能逐步打破生態牆。
寒武紀 科技 的第三代IP產品「寒武紀1M」，全球首個採用台積電7nm工藝製造，能耗比達到5Tops/W，即每瓦特5萬億次運算，並提供2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核，滿足不同場景、不同量級的AI處理需求，並支持多核互聯。
寒武紀1M處理器延續了前兩代IP產品寒武紀1H/1A卓越的完備性，單個處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學習模型，更進一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習演算法，支持本地訓練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經典的機器學習任務提供靈活高效的計算平台，可廣泛應用於智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等領域。
從技術層面上來講：
寒武紀ai晶元曾經應用於華為麒麟970、980的cpu，而這兩代CPU也是在市場奠定麒麟地位的功勛之作，據了解，之前華為自己一直想做ai晶元，但是由於技術不成熟，所以轉而選擇寒武紀的晶元，等到3年之後，華為達芬奇架構成熟了，才選擇了自己的晶元。從這個背景來看，能讓華為選擇，並且領先華為2年的晶元，應該還是真的領先的。
11月6日，中科院孵化的寒武紀 科技 有限公司發布了全球新一代AI晶元：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及可用於終端人工智慧產品的寒武紀1M
8. 華為Mate10吹噓這么久的AI，到底智能在哪
AI晶元基於「智能資源分配」、「智能行為預測」、「智能感知學習」的深度學習演算法下，手機更流暢。
內置神經網路處理單元NPU，在人工智慧上的運算處理能力更強，圖像識別速度比其他品牌高端機快125%。
AI晶元內置NPU神經網路處理單元經過超1億張照片的大數據訓練，掌握了不同場景和物體的特徵，能夠實現13種場景和物體實時識別，一圖一景一演算法，針對性實現圖像效果優化。
9. 監控器上面的AI核晶元和20核晶元哪個好
AI核晶元好。
目前AI晶元的主要用於語音識別、自然語言處理、圖像處理等大量使用AI演算法的領域，通過晶元加速提高演算法效率。AI晶元的主要任務是矩陣或向量的乘法、加法，然後配合一些除法、指數等演算法。AI演算法在圖像識別等領域，常用的是CNN卷積網路，一個成熟的AI演算法，就是大量的卷積、殘差網路、全連接等類型的計算，本質是乘法和加法。
10. ai晶元是根據大數據的運算結果專門製取的晶元嗎
ai晶元包括的范圍很廣，對於大數據處理的話是有多種演算法的，ai晶元可以將其中的一種或者幾種做成硬體加速，從而提升相關的處理能力。傳統的cpu裡面有復雜的控制和跳轉控制部分，所以專門用於數據處理的邏輯相對如果ai的晶元多。