㈠ DXP怎麼畫PCB
你好，新建-工程-PCB工程，在新建的工程上點右鍵，選擇給工程添加新的原理圖，畫好原理圖，檢查無誤後再如上述操作在工程中新建PCB文件，之後用Keepout層定義一個外框，放好定位孔，接著由原理圖導入PCB，元器件布局、按飛線連接上所有的器件，如需要得大面積鋪銅，OK!這只是大概步驟。希望對你有所幫助！
㈡ DXP怎麼導出分孔表
可以在drilldrawing層放字元串.legend，在生成gerber時會自動轉換為鑽孔表。
㈢ DXP怎麼用
項目：6種類型PCB 項目FPGA 項目內核項目嵌入式項目腳本項目庫封裝項目（集成庫的源）
設計步驟：
1.創建PCB工程
2. 創建原理圖Schematic
現將復雜原理圖分塊（導入PCB時比較簡單，器件不會亂）
圖紙選項TP,放置元器件（原理圖+封裝）
連線
放置網路標記
編譯
3.創建PCB
(下面數據可忽略)
PCB頁面設置 PCB Board Wizard
PCB規則設置 線寬 信號線12 電源線15 地線20，
布線方法 排擠，繞行
孔 外徑14 內徑8
各種間距 線距10
貼片延伸0
表層油孔距0.4
電平面間距20
電平面銅孔連接方式，直接
孔孔距 10
最小焊盤敷銀線寬10（solders）
絲印焊盤距 10
絲印與絲印距 10
網路天線（空接）0
空間定義 取消
繪制機械層和禁止布線層 封裝管理器檢查（原理頁Tools→Footprint Manager） 導入設計圖:
導入部分有原件，引腳，網路 導入是設計圖繪制的關鍵步驟 可以先導入部分網路，這樣PCB布局時比較簡化 當一部分布局完成後，再導入其他網路 （電源線與地線最後導入）
元件布局:
布局過程可使用絲印層+布線層-焊盤層視圖。並設置好字體位置和大小先部主要的，復雜的原件。如信號線（對稱，平行）
按照原理圖擺放根據功能和空間選擇正面或者方面布置擺放要整齊歸類，並留有餘地，以便布線調整調試原件要按方便調試擺放讓布線連線盡量短，並且少交錯布局後觀察是否有漏網路情況
布線：
先布最關鍵的線，信號線高頻線，大功率線布在表層先布完表層，要注意美觀布線先布外圍，再布內部再利用信號層進行交錯線的布置(加鑽孔)先導入電源與地網路進行表層布線
鑽孔： 可使用過濾器，顯示各個電源或地網路逐個進行布線和鑽孔孔要盡量少與集中鑽完孔放置淚滴
敷銅：規則 去除島塊面積3100 圓逼近筆劃0.5 去卡槽0發射，與接收的電源層隔離
放置尺寸標准，PCB原點，產品絲印等
規則檢查,修改錯誤
輸出文件： Gerber Mask BOM
㈣ DXP布線時總會是盲孔,可只需要通孔,怎麼設置
畫完原理圖，由原理圖生成PCB的時候過程中會讓你選用幾層板、過孔類型、PCB板尺寸、拐角類型等等，你都已經開始畫PCB了，說明生成PCB的時候你選的是盲孔！現在不好改了！重新生成一遍PCB吧！
㈤ protelDXP畫PCB板，手動布線時按哪個鍵可以將走線跳轉到背面布線同時在該位置放置通孔
在畫線的時候，按小鍵盤上的星號鍵，也就是加減乘除的乘，可以出現過孔並在另一層走線。
㈥ dxp 中的層怎麼用，什麼時候 用什麼層
L打開疊層管理器。
首先是signal layer信號層，這里是走線和電地層的使用層；
mask layer是阻焊和錫膏層，如果沒有特殊阻焊開窗，可使用默認。
silkscreen layer是絲印層，也就是文字，默認包括器件的字元框和標示，如果要添加字元，可以使用放置字元串和其他元素的方法添加；
Other layer包括multilayer鑽孔、keep out禁止布線層用於約束走線和覆銅，可以形成一塊無銅區域。drill guide和drill drawing是鑽孔位和鑽孔符圖，標示鑽孔位置和區分。自動生成，不用理會mechanical layer是機械 加工層，在這里繪制需要鏤空區域。
㈦ 用DXP軟體畫PCB板怎麼打打沉孔
沉孔？沉銅孔？
放置有孔焊盤在Multilayer層即可：按PP放焊盤時，按Tab鍵，設置層、焊盤大小、鑽孔大小等參數再放置
㈧ DXP里的PCB安裝孔怎麼製作詳細點！謝謝。
PCB安裝孔？ 上面做孔一是把 pad的孔徑設置成外圍直徑一樣大 二就是用Keepoutlayer做一個圓放那裡 。定位孔一般用第二種。引地線用第一種！
㈨ 用dxp畫pcb，想要在四個角放置安裝孔，怎麼放使安裝孔中心離兩邊距離一樣，就是我設一個距離它自動就在那了
那你可以設置你的安裝孔的坐標啊 直接雙擊打開 修改坐標就可以 了。（首先你先要算好每個你要放的安裝孔的坐標 然後修改坐標 X Y 的值就可以哦了） 還有如果你的四個坐標是對稱的，則你只需要設置一個安裝孔的坐標位置，然後把其餘的幾個按照你的軸線或者圓心直接復制過去就可以了，呵呵
㈩ DXP怎樣布局
A. 遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標准布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
6. 發熱元件要一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應採用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件採用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小於1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。
12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便於將來的電源分隔。
13. 用於阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤後方可開始布線。
C. 設置布線約束條件
1. 布線層設置
在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。
可以根據需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產家協商。阻抗控制層要按要求標注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網路布線分布在阻抗控制層上。
2. 線寬和線間距的設置
線寬和線間距的設置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
C. 布線
1. 布線優先次序
關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鍾信號和同步信號等關鍵信號優先布線
密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
2. 自動布線
在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下准備工作：
自動布線控制文件(do file)
為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規則，這些規則可以在軟體的圖形界面內進行定義，但軟體提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟體在該文件控制下運行。
3. 盡量為時鍾信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，並保證其最小的迴路面積。必要時應採取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。
4. 電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
5. 有阻抗控制要求的網路應布置在阻抗控制層上。