㈠ 單片機晶元多少納米的
1、中芯國際作為目前全球第四大純晶圓代工企業、中國大陸晶圓代工龍頭企業，也是中國大陸目前唯一能提供28納米製程服務的純晶圓代工廠。其中報顯示，今年上半年來自28納米的收入增長至占晶圓總收入的5.8%，相比去年同期增長13.8倍，市場需求仍然很大。
2、2015年，中芯國際和華為、高通以及比利時IMEC(比利時大學校際微電子研究中心)共同成立合資公司，中芯國際作為最大股東共同研發14納米晶元工藝。
3、以上信息來自新聞。
4、平時接觸的51多些，所以沒太關注是多少納米。
㈡ 單片機和soc有什麼區別
單片機和soc的區別：:
MCU，即微控制器，是以前的一種做法，類似於單片機，只是集成了一些更多的功能模塊，
它本質上仍是一個完整的單片機，有處理器，有各種介面，所有的開發都是基於已經存在的系統架構，應用者要做的就是開發軟體程序和加外部設備。
SOC，是個整體的設計方法概念，它指的是一種晶元設計方法，集成了各種功能模塊，每一種功能都是由硬體描述語言設計程序，然後在SOC內由電路實現的；
每一個模塊不是一個已經設計成熟的ASIC「器件」，只是利用晶元的一部分資源去實現某種傳統的功能。這種功能是沒有限定的，可以是存儲器，當然也可以是處理器，如果這片SOC的系統目標就是處理器，那麼做成的SOC就是一個MCU；
如果要做的是一個完整的帶有處理器的系統，那麼MCU就是整個SOC中的一個模塊，一個IP。
SOC可以做成批量生產的通用器件，如MCU；也可以針對某一對象專門設計，可以集成任何功能，不像MCU那樣有自身架構的限定。
它的體積可以很少，特殊設計的晶元可以根據需要減少體積、降低功耗，在比較大的范圍內不受硬體架構的限制（當然，它也是會受晶元自身物理結構的限制，如晶圓類型、大小等）。
SOC的一大特點就是其在模擬時可以連同硬體環境一起模擬，模擬工具不只支持對軟體程序的編譯調試，同時也支持對硬體架構的編譯調試，如果不滿意硬體架構設計，想要加一個存儲器，或是減少一個介面都可以通過程序直接更改，這一點，MCU的設計方法是無法實現的，MCU的方法中，硬體架構是固定的，是不可更改的，多了只能浪費，少了也只能在軟體上想辦法或是再加，存儲空間不夠可以再加，如果是介面不夠則只能在軟體上想辦法復用。模擬之後可以通過將軟、硬體程序下載到FPGA上進行實際硬體調試，以便更真實地進行器件測試。
如果硬體調試成功後直接投片生產成「固定結構的晶元」，則其為普通的SOC；如果其硬體就是基於FPGA的，也就是說它是「用FPGA做為最終實現」的，它在以後也可以隨時進行硬體升級與
調試的，叫它為SOPC的設計方法，所以說SOPC是SOC的一種解決方案。
SOPC設計靈活、高效，且具有成品的硬體可重構特性（SOC在調試過程中也可硬體重構），的適用性可以很廣，針對不同的對象，它可以進行實時的結構調整，如減少程序存儲空間、增加介面數目等，這一附加價值是任何固定結構IC所無法具備的，但它的價格可能會比批量生產的固定結構IC要貴得多。
㈢ 單片機的晶元和底座是一一對應的嗎
是對應的。
晶元是半導體元件產品的統稱，范圍比較廣泛，把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上的一種半導體元件。晶元是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到微波爐的一切。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化集成電路代替了設計使用離散晶體管。
單片機就是單片微型計算機，在一塊小小的晶元內部，封裝了微型控制器、運算器、存儲器、定時器、計數器、串列通訊介面、中斷系統、輸入輸出介面、不同廠家封裝的增強的電路功能等，簡稱為單片機。
㈣ 單片機的裸片等於精元嗎
一、晶圓是製造IC的基本原料
硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成長硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。
二、單片機的裸片（DICE）是由晶圓切割出來，沒有封裝，一個12寸的晶圓可以切割出數以萬計的單片機裸片，當然其中也包含很多不良品。國內一個8寸的晶圓成本約2000人民幣，所以一個單片機裸片的成本很低。