华为通信性能算法

‘壹’ 机情观察室：华为麒麟960性能全面解析

【IT168 评测】随着智能手机所承载的功能越来越多的时候，处理器显得愈发重要。10月17日，华为在上海召开发布会，正式发布最新一代SoC：麒麟960。作为目前国产移动端处理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟芯片的发展都备受关注。而在发布会后，我们也对麒麟960的最新特性进行了简述，此次麒麟960主要在性能、拍照、安全、连接性等各方面均有所提升。我们今天的机情观察室，就这款在网上号称比肩骁龙820的国产处理器进行解读，看看麒麟960究竟是一款怎样的产品。

对于一款智能手机的SoC，已经不仅仅局限于CPU这一单元，而是包括Modem、ISP、GPU、内存等各部分组件的综合体。而在这一代麒麟960上，通过架构图（下图）可以看到，麒麟960在CPU架构、GPU型号、Modem、ISP、内存规格等各方面均有所提升（黄色部分）。相比之前，麒麟960逐渐补齐了之前为人诟病的短板，在几个关键组件上都达到目前业界大规模商用处理器的旗舰级标准，并且在ISP、安全芯片方面有着自主研发成果的优势。另外大家可能也注意到，麒麟960采用A73架构，而当业界顶级处理器都已采用自研微架构的时候，华为麒麟仍然坚持遵循ARM公版架构的升级。而最新的A73架构实力究竟如何?我们继续往下看。

全新的A73架构

▲麒麟960架构图

在移动SoC领域，目前诸如骁龙820、苹果A10 Fusion这样的旗舰芯片都已经采用自研微架构，而麒麟则一直沿用ARM公版架构。此次麒麟960选用ARM最新推出的A73架构，16nm FinFEF+工艺。我们都知道，更先进的架构与更先进的工艺能够将处理器性能提升的同时兼顾功耗的控制。在去年的麒麟950上，华为大胆选择16nm FinFEF+工艺，成为首款采用16nm制程的商用SoC。而在今年的选择中，华为并没有冒进的选择10nm，而是仍然延续了16nm工艺。对此，华为表示在目前可商用量产的范围内，16nm仍然能保证A73架构的功耗，并且横向来看，此次对于工艺和架构相比，架构的提升更为重要，而且在目前的节点10nm工艺量产尚不成熟，因此麒麟最终选择16nm。

架构方面，麒麟960遵循ARM公版架构升级的方案，选择A73架构。对此，华为表示术业有专攻，自研架构对于麒麟目前并非是最好的结果，更何况决定CPU的指令集与架构都是ARM发明的，因此如果没有大幅度的提升，自研与采用公版架构并没有太大区别。相比于竞品，麒麟更追求在综合性能的提升。

在官方介绍中，Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，最高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心最小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。

另外，A73与A72在架构上也有很大的区别，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的一级缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的最大2MB提升至8MB，并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高，并且支持UF 2.1的内存规格，这也使得麒麟960在数据的读写上相比之前有不小的提升。在麒麟960的闪存读写测试中，连续读写与随机读写的性能比采用A72的麒麟950要高出数倍之多。

目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是寸土寸金，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积最小的高端核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本。

另外，从架构图上，我们可以看到，在DIC Interrupt Control区域中终于用上了在A72时就已经发布的CCI 500。而在此前麒麟950的介绍中我们对此也已经有所介绍，实际上CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，允许CPU所有核心可以同时调度，这样处理器的在执行缓存查询的工作量随之降低，效率更高，相信大家都听过所谓的“一核有难，其它围观”，就是因为之前处理器中簇与簇之间协同效率低下。而相比之前麒麟950中的CCi 400则对内存互联性则支持不够，并且带宽总线也有所限制（CCi 400最高值支持12.8G/s，CCi 500理论可达25.6G/s）。因此在内存贷款得分上，麒麟960相比950以及其它竞品有着将近1倍的提升。

当G71遇上Vulkan

此次麒麟960采用ARM旗下最新一代GPU：Mali G71，采用Bifrost架构。与之前midgrad架构相比，Bifrost最大的创新在于使用指令组着色器（ClausedShader）。官方宣称：G71重新设计了执行单元，将指令集分组到预先设置好的程序块，使指令组可以自动执行且不会中断。可以确保所有外部依赖在子执行前便已就绪，临时计算的结果无需访问寄存器组，减小对寄存器文件的压力，显着降低功耗；通过简化执行单元的控制逻辑，GPU的面积也得以缩小。另外Bifrost架构还采用Quad based vectorization技术，相比于之前SIMD矢量化技术一次只能执行单一线程，Quad矢量化技术最高支持四线程执行，共享控制逻辑，使用率接近100％。

其它方面，Mali G71主频为850MHz，在官方给出的成绩中，基于16nm工艺下，Mali G71拥有27.2Gpix/s像素填充率以及850Mtri/s三角形填充率（基于32核心），相比T880在像素填充率增加一倍，但三角形生成率则只有之前的1/2。出于对功耗及芯片面积大小的控制，此次麒麟960采用Mali G71 MP8（当然不可能用32核）。并且向我们展示麒麟960的跑分测试性能。在曼哈顿1080P离屏测试中，麒麟960成绩甚至提升2倍之多。

另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同时还支持Vulkan接口标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，无法完全释放GPU的实力，有种大马拉小车的感觉。因此在麒麟960上，率先完整支持新一代图形API规范：Vulkan。相比OpenGL，Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。

第三代双摄ISP：

随着人们对手机拍照的要求越来越高，对于图形数据的后期计算的地位甚至几乎与镜头本身的素质相提并论。因为对于如今的智能手机，摄像头镜头模组与机身厚度的矛盾使得注定在画质上无法与单反相比，更多的是从算法上来弥补硬件先天的差距，华为能做的就是自主研发ISP。因此麒麟960采用华为自主研发的PrimISP 2.0，并且内置于SoC中。内置高清HD硬件深度图形处理器、超分辨率技术、支持4K硬件视频防抖。尤其在双摄方面升级至第三代双摄技术，模拟人眼深度感知3D对焦，支持黑白双摄实时融合处理，能够捕捉更多的细节，在暗光情况下能够降低噪点。相比于上代PrimISP，2.0中增加了对图像的深度计算、超级分辨率、视频防抖的支持。

在华为一直坚持的双摄方面，麒麟960模拟人眼的生物特性，带来第三代双摄技术。在人的眼球中，主要由杆状细胞与锥形细胞两种细胞构成，锥形细胞分辨物体色彩，杆状细胞带来物体细节。在单眼中约有1.2亿个杆状细胞，600-700万个锥形细胞。因此在人们平时观感过程中，对于物体细节的提高比色彩的提高更加敏感。因此华为在双摄技术中始终坚持走“黑白+彩色”的路线，这也与高通所谓的“Clear Sight”有着殊途同归的方向。但不同在于Clear Sight是基于双ISP（黑白+彩色）图像融合，在这方面麒麟与高通还有些差距。

达到业界领先的Modem

通讯一直都是华为最值得骄傲的竞争力，但在麒麟950上却出人意料的最高只支持到CAT6规格，而今年年初的竞品也早实现了CAT12规格，并且CDMA外挂基带也一直被人所诟病。因此在麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA专利方面终于有所突破，麒麟960全面支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE目前最常使用的六模330MHz-3.8GHz全频段，麒麟960也成为麒麟系列中首款支持全网通的芯片。在双卡双待方面，麒麟960支持4G+2G、4G+3G、4G+CDMA等各种不同网络制式下的双卡组合，对于目前一些国家已经取消2G网络的情况也可以支持。

在网络连接性上，麒麟960支持4CA或2CA+4*4 MIMO，峰值下载速度达600Mbps，将通信规格升级到Cat12/Cat13，带来全新的VoLTE语音技术升级为悦音2.0，包括：HD Voice、VoWifi(微信语音通话)，频谱范围扩展100%，采样率提升100%。麒麟960的智能语音增强技术SPLC，能够对用户语音进行动态智能补偿，去除50%的杂音和语音断续，减少卡顿感，提升语音通话体验。在理论性能上追平至业界顶级水平。

更加智能的协处理器：

从整个设计思路上可以看出，麒麟960整体在性能与功耗上着重下功夫，而对于当前智能手机，在电池技术一直没有突破的情况下对使用协处理器的办法，利用更少的电量做更多的事情，对CPU的功耗问题是个曲线救国的策略。麒麟在之前经历了i3、i5的应用。在麒麟960上，对i6也进行了进一步优化，赋予i6协处理器更多的任务。进一步降低CPU的负担。

在麒麟960上，i6与A73、A53协同共享资源，在手机休眠时独立接管轻量级任务，但只消耗1%的功耗。与i5相比，在典型PDR业务下，功耗下降75%，计步器业务，功耗下降40%。并且i6的融合运算包括高精度围栏、情景感知、低功耗GPS定位、低功耗多基站定位、低功耗导航、AOD(屏幕常亮)功能。这样的变化也使得在未来运行一些基于LBS的AR类应用(Pokeman Go)降低70%功耗。

强大的安全性：

随着智能手机承载的功能越来越多，无论是信息安全还是金融安全都已经变得越来越重要，因此央行以及银联对移动终端金融的安全解决方案也提出了监管的要求：千元级的支付需要单因子验证（静态密码或生物识别）、万元级需要双因子（静态密码及指纹识别）、5万-百万级的支付需要三因子以上（数字证书或电子签名、静态密码、生物识别），因此目前一些主流的手机支付都有一定的额度限制。

麒麟提出的inSE方案则率先获得银行、银联双重芯片安全认证，是全球首款达到金融及安全的芯片。得益于华为在通信方面多年的深耕，麒麟960从芯片底层主动防御伪基站，在2G/3G网络环境下，手机进入基站范围时对基站机型认证，拒绝与伪基站发生通信，从根本上解决了伪基站的风险，保护用户的连接安全。

并且麒麟960将安全芯片与SoC集成在一起，相比较于其它安全解决方案，inSE安全方案使得处理器、安全芯片、内存都融合在一起，使得安全芯片无法被替换，从根本上保证了手机的安全，并且麒麟960支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES加解密算法，有着很高的安全程度。

总结：此次沟通会上，华为为麒麟960定下的主题为“创新拒绝迷途”，其实创新这个词从15年开始就被反复提及，在手机已经严重同质化的今天更加难得。关于麒麟960的产品，相信通过前面的分析也已经有了一个大概的印象：尽管在一些发散型功能上麒麟与成熟的高通还有些差距，但在一些关键组件的性能指标已经迎头赶上，整个麒麟960没有哪部分成为明显的短板为人诟病，并且在均衡的基础上，能够发挥自己与终端紧密结合的优势，针对用户实际的需求进一步改进。创新并非可以一蹴而就，需要动心忍性，麒麟960已经证明了自己能够站到第一梯队的高度，我们也期待华为麒麟在之后还能带来更令我们惊喜的产品。

‘贰’ 以通信的角度，如何评价华为麒麟芯片

今天，人手一部智能手机，随时随地上网、发信息、看视频.... 各大手机厂商绞尽脑汁为自己的产品增值，屏幕越来越大、性能越来越强、功能越来越多。但是，很多消费者在选择智能手机时，往往忽略了智能手机的一项最重要的功能——网络连接性能。

没有网络连接，您的手机如同开启“飞行模式”，俨然上世纪90年代的PDA，一无是处。可是，除了手机厂商自己，普通人根本无法了解智能手机的连接性能。一套用来测试智能手机连接性能的设备至少上百万美元，一般用户是很难评估的。

所幸，中国移动于2017年6月29日发布了《中国移动终端产品白皮书及终端质量报告》，客观评测了目前市场上的手机产品质量。

VoLTE，就是基于LTE网络的VoIP技术（用IP数据包来传输语音），但与传统的VoIP依靠Internet“尽力而为”的态度不同，VoLTE具备运营商级的端到端服务保障，一路为语音数据数据包开绿灯，始终如一的保障VoLTE通话质量。

这种端到端的服务保障，正是依托与LTE协议栈集成，通过LTE协议来管理和调度。为此，不管是在网络侧，还是手机终端侧，都需要根据网络实际情况对这些协议配置不断优化，使之处于最佳工作状态。这些优化工作通常包括：减少丢包、降低误码率/误帧率、抖动消除、同步等等。

举一个例子，上文提到麒麟960在弱信号下VoLTE吞字率最低，那么在弱信号场景下，LTE协议是如何调度资源来保障VoLTE通话质量的呢？

弱信号场景通常伴随着高干扰，通常的VoIP在这种情况下会出现丢包、吞字等现象，但VoLTE此时会通过LTE协议调度管理，采用牺牲占用网络资源的方式来保障通话质量，专业术语称之为占用更多PRB资源块。

与VoIP不同，华为手机VoLTE处理在基带芯片上完成，这样做更省电，且能更好的执行CSFB（VoLTE语音回落到GSM网络上）。当然，也需要集成LTE协议来管理调度，并不断优化，网络和终端协同配合，以保持端到端的服务质量。

此外，为了提供高清通话，VoLTE采用了AMR-WB高清语音编码技术，通过提高采样率，将窄带语音的音频编码范围从200~3400Hz扩大到50~7000Hz。基带芯片上就运行着这样一个语音编解码器。为了让语音编解码器工作状态最佳，同样需要配合RF、基带调制解调、编解码进行优化，确保最低程度的语音丢包，进而提升通话感知。

总之，智能手机需要网络协同才能发挥最佳工作状态，这是一个系统性的端到端工程，不管是网络侧，还是终端侧，都凝聚着通信工作者们持之以恒、锲而不舍的汗水和心血。小小一部智能手机的背后，不只是你拍照、上网那么简单。

3

不要用封面来判断一本书，智能手机也是如此

有一句话说得好，不要用封面来判断一本书，也不要用墓志铭来判断一个人。智能手机也是如此。

芯片是智能手机连接性能的关键，但它隐藏于手机内，普通人并不了解。正因如此，一个真正优秀的芯片厂家应具备精益求精的精神，对其持续优化，以提供极致的用户体验。

据了解，自2015年起，中国移动每半年就会发布《中国移动终端质量报告》，是各大移动终端厂商优化品质、消费者购机的重要参考依据。2016年华为麒麟芯片在中移动两期终端质量报告中均表现优异，在年底的第二期报告中更是荣列多项第一，本次麒麟960在时过半年之后的评测报告中仍然处于业界领先地位，这也充分印证了其“2016年度最强安卓芯”的实力。

以通信的角度，麒麟芯片这本书值得一读。

‘叁’ 电信权威评测通讯性能，华为荣耀包揽四个第一，真的没有猫腻吗

在9月14日“2018年中国电信智能终端技术论坛”上，中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心，发布了《中国电信2018终端洞察报告》。 在《全网通通信终端性能评测报告》中，中国电信对23个品牌，76款智能手机进行了5大类84项指标进行了评测，覆盖了90%新机销量。

在续航性能评测方面，“耗得慢”、“充得快”两大维度评测，测试模型侧重于常用通信业务；“电量焦虑”仍在，连续使用5小时后，多达36%的机型进入低电量报警甚至关机。 由此总结出通信性能综合TOP5手机，综合4G、VoLTE、WiFi、GPS和续航五个方面：华为P20 Pro、小米8、华为畅享8 Plus和华为畅享8e分别居四个价位段第一；华为、小米、vivo、荣耀整体表现突出。

‘肆’ 无线通信接入技术国家重点实验室（华为技术有限公司）的研究领域

作为科技部于2007年批准筹建的首批企业国家重点实验室之一，该实验室以华为技术有限公司为依托，结合华为公司现有研发体系，以突破创新技术的产业化瓶颈为目标，开展移动通信前瞻性基础研究和工程应用研究。实验室研究主要围绕无线传送技术领域、中射频、测试、无线通信软件、产品工程、专用芯片等六大技术方向，紧紧围绕国际技术发展前沿趋势，深入研究通讯产业中存在的瓶颈问题和关键技术，推动无线通讯接入技术和通信产业的深入发展，满足国家产业对无线通讯接入技术的发展需求。
无线传送技术领域
无线传送技术领域主要研究方向为各种移动通信系统的接入关键技术研究，包括GSM（GPRS、EDGE、GERAN）、WCDMA（R99、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE等）、CDMA（1X、DO等）和WiMAX（802.16d、802.16e、 802.16m ）等系统的RTT和RRM关键技术。
RTT（Radio Transmission Technology）方面，包括各种调制解调、信道编解码、链路自适应技术、干扰抑制和消除、OFDM以及多天线发送接收等空口物理层技术。
RRM（Radio Resource Management）方面，包括一些传统的RRM技术（如功率控制、切换、调度、拥塞控制、准入等），以及RRM的未来技术，比如公共无线资源管理，自适应RRM，以及利用跨层设计来提升网络整体性能和用户QoS感受等。
同时，进行无线通信RTT算法的链路仿真验证和RMM算法的系统仿真验证，以及相关产品的实验室和外场性能测试验证，包括算法原型机验证、算法优化验证、版本性能评估等。
目前华为公司的无线通信系统产品的接入技术算法由通信接入技术实验室提供，包括GSM芯片算法、WCDMA R99芯片算法、HSDPA芯片算法、HSUPA芯片算法、WiMAX和LTE基带算法、G/C/W/WiMAX的RRM算法等，完成专利300余篇。目前该实验室的算法的性能和竞争力都达到业界一流水平，并随着华为无线产品在国际上几十个国家成功规模商用。进入的运营商不但包括新兴市场移动运营商，而且还成功进入了西班牙、香港、荷兰、葡萄牙等发达国家和地区，客户包括全球领先的移动运营商（如Vodafone、Orange、KPN）以及区域领先的移动运营商（如阿联酋的Etisalat、马来电信、香港Sunday等）。
中射频领域
华为的所有无线通信产品的中射频模块全部由中射频实验室提供，目前中射频模块的性能和竞争力都达到业界一流水平，部分产品已经在业界领先。领域主要研究方向为新一代宽带无线移动通信基站相关射频技术，以功放、滤波器、小型化为重点研究方向。实验室在中射频领域持续投入，对TT、ET、EER、Class X、开关类功放等进行深入的研究，先后和国内国外的高校、顾问咨询公司、业界顶级的供应商进行了广泛深入的合作和联合开发。
测试领域
性能测试领域
实验室/外场性能测试负责华为的所有无线通信产品RTT/RRM 算法实验室/外场性能验证、产品无线性能评估。目前已成为业界一流的无线性能外场验证实验室，拥有业界首个高速磁悬浮外场。华为公司的通信接入技术完全达到 430km/h 的高速磁悬浮要求，经过磁悬浮验证的WCDMA产品，在西班牙Vodafone高速铁路项目一次成功，网络性能指标远超过友商。
工程测试领域
工程测试方面，实验室针对由通信接入技术成果转化的初始产品开展各种可靠性试验和工程外场研究。试验内容包括电磁兼容、安全与环境可靠性检测、工程实现方案研究等。
电磁兼容试验包括EMI电磁干扰和EMS电磁敏感度两个方面；安全性是验证产品在寿命周期内不发生事故的能力，避免造成人员伤亡、职业病、设备损坏或财产损失；环境可靠性试验主要模拟产品在工作、贮存、运输过程中所能遇到的各种环境条件，用以验证或改进产品的环境适应能力，内容包括低温、高温、温度变化、湿热、温度冲击、热测试、机械振动等等；工程外场研究涉及工程外场可安装性、安装能力基线，华为无线通信接入实验室的可靠性试验已获国际多个权威机构的认可，并与多家国际认证机构建立了合作关系。
无线通信软件领域
在无线通信接入网的可靠性方面，除网元设备本身正常运行的平均无故障时间（MTBF）等可靠性指标外，越来越受关注的是网元级的容灾、网络平滑升级和的传输网络的可靠性指标。目前在A-FLEX、BSC POOL、主备倒换、负荷分担和软件自动升级等技术上有了一定积累，可以作为网元容灾、平滑升级等研究的工作基础
在设备高集成度、高性能方面，CPU芯片的发展起到至关重要的作用。而自高登.摩尔在1965 年提出摩尔定律以来，CPU的发展基本都遵循摩尔定律。但是随着晶体管尺寸越来越小，到90nm以下时候，漏电增加，晶体管功耗急剧增大。随着频率提升越来越困难，许多厂家把CPU的发展转到多核方向上来 。Intel、AMD、FreeScale、IBM等主流厂商推出的多核处理器全部基于64位架构，MIPS阵营更是多核的先驱。
多核是处理器技术的重大转折点，多核将导致单板性价比成倍提高，将带来集成度和成本竞争力的大幅提升。业界在数通、安全等领域已经在广泛展开多核的研究与应用。目前华为在无线接入系统应用多核方面也展开部分研究。在多核应用到HSPA+方面已经取得了一定成就，能在硬件不变的情况下适应未来的HSPA速率不断增长的处理需求：14.44Mbps、4×14.44Mbps甚至到100Mbps以上。
产品工程领域
电磁兼容（EMC）、安全与防雷、环境可靠性技术
EMC技术
通信产品的低成本需求和快速交付是未来的必然需求，要解决这些问题，在EMC设计中就必须进行精细的设计，以及设计过程中的仿真评估技术，EMC仿真技术有广阔的发展空间。作为EMC的基本技术研究，IC EMC设计、电源完整性（PI）/信号完整性（SI） 方面都需要深入开展。
在IC EMC方面IEC/IEEE 都发布了相关的技术标准，EMC问题在IC设计阶段就进行控制，是未来产品设计的一个重要环节，特别是终端产品，如果选择IC EMC性能良好的解决方案，后期产品设计会节省很多资源。在ASIC、FPGA设计中需要关注EMC 设计。
随着多种无线系统的共存和无线接入系统中大量应用高速互连应用，使无线接入系统间的兼容性问题以及系统内部的电磁干扰成为需要解决的关键问题。系统内部的电磁兼容性问题直接影响到无线接入系统的性能。
华为公司多年前就投入巨资，建造了国内通信设备制造商领域的第一个电波暗室和EMC测试系统，在EMC设计方便积累了丰富的经验，实验室获得国内外十多个机构的认可。同时与国内外研究机构建立了良好的合作关系，研究领域包括EMC仿真评估技术、高速IC的EMC设计和测试技术、PCB的PI/SI技术、电磁干扰分析和抑制技术等。
环境可靠性技术
在通信领域，传统的可靠性试验技术正在受到挑战，由于制造成本的原因，很多成熟的方法往往不能被采用。业界更多的采用高加速寿命实验（HALT）/高加速应力筛选（HASS）/高加速抽样筛选（HASA）等方法，以提高产品的可靠性。在环境应力筛选方面，根据产品环境应力剖面，进行应力裁减，动态筛选技术得到发展应用。
在腐蚀防护法方面，如在湿热、高温、盐雾、以及有害气体对产品寿命的影响分析方面，加速寿命验证技术提供了一个在短时间，用更小的成本代价，对产品的预计寿命进行验证的方法。
安全与防雷技术
据资料分析，欧洲很多国家街边机柜取电费用要比中心机房电费贵很多。由于这个原因，以及有些地方当地供电不方便等原因，电源远供技术有一定的的应用市场。由于传输损耗的原因，远供技术会向更高的供电电压方向发展，例如高压直流供电技术，这对雷击防护、安全防护提出新的挑战。
华为在通信设备防雷接地设计上，有多年成功应用经验，防雷测试能力达到通信领域先进水平。通过参加国际和国内标准的制定活动，以及与国际主要电信运营商技术专家广泛的合作交流，在通信设备雷击防护方面已经跨入业界先进行列，保证了无线接入产品安全运行。
高效散热技术节能型高效散热技术 为适应极端高温和极端低温等恶劣环境，户外型基站（包括户外柜、方舱、简易机房）主要采用空调散热技术，空调的能耗高，占据运营成本的30%以上。本技术研究采用直接风冷、高效热交换、复合液冷及高效相变散热等技术，研究户外基站的低能耗、低成本和高效率散热技术，实现产品化应用。
新型材料应用 研究导热/电性能好、重量轻、无毒环保，可回收可再生、低成本的新型材料应用，应对第四代通信系统小型化技术要求和多场景应用需求，易于运输和安装，解决通信产品的散热和屏蔽问题。
工艺可靠性技术
随着通讯产品向小型化、高密化、低成本的不断发展，板级组装工艺及其可靠性技术在产品竞争中占有越来越重的地位。
华为于2000年组建了研究单板组装工艺、PCB技术、可靠性&失效分析技术的工艺实验室，致力于在高密组装、PCB、射频等领域实现关键技术ready，为产品构筑低成本、差异化、断裂性的竞争力。
目前实验室拥有整套的SMT和微组装试验线、完备的板级可靠性测试与仿真平台、材料物理失效分析设备，可进行：一级/二级组装工艺，PCB可靠性试验，材料微观形貌观察、成分鉴定、性能测试，板极互联的可靠性试验/仿真/失效分析等技术研究。
芯片领域
移动通信设备芯片实验室，从1998年开始启动移动通信设备芯片开发，至今已经成功交付了多款GSM芯片、WCDMA芯片等；开发的芯片规模从原来的几十万门，到现在已经达到数千万门；工艺从350nm到65nm；从原来的单一逻辑芯片，到引入SOC技术等，积累了深厚的芯片研发基础。

‘伍’ 有人知道上海华为的性能/算法工程师如何主要做什么工作的未来前景如何

首先要看你的工作年限。
应届生进去待遇不高的，4000-8000吧，
有工作经验的就看你自己的能力的，根据能力薪水没有上限，一般都8000+。

华为主要是福利好，每个月有补贴1000+。而且随着在华为工作年限增加，各种期权，奖金非常高，3-6个月的奖金还是很可观的。

工作内容就是编码+学习，一个萝卜一个吭，东西就那么多，别出错就好。

做工程师的前景不好说，你要是一辈子做工程师，拿50K和拿20K没什么区别，在北上广就是一套房，就看房子大小了。
做管理层就不一样了，一不小心几百万就到手了，看个人努力。

‘陆’ 上海华为无线 性能与算法 部门怎么样

你的职位很好啊，我是9.3面试的上海华为，无线部门 测试岗位。等通知ing